中企H200搶購戰開打 輝達庫存告急緊急求援台積電
綜合外電周三 (31 日) 報導,面對中國科技公司對 H200 晶片的強勁需求,輝達 (NVDA-US) 已接洽台積電 (2330-TW)(TSM-US) 追單,中國企業已下單超過 200 萬片 H200 晶片供 2026 年使用。
綜合外電周三 (31 日) 報導,面對中國科技公司對 H200 晶片的強勁需求,輝達 (NVDA-US) 已接洽台積電 (2330-TW)(TSM-US) 追單,中國企業已下單超過 200 萬片 H200 晶片供 2026 年使用。
交通部召開國家層級、跨部會的國航保安會議,從制度面、實務面與演訓機制討論。交通部長陳世凱呼籲,各單位注意 3 項重點,包括「強化即時應變能力」、「提升跨部會聯繫」,以及要對社會要有「清楚而穩定的溝通」,以降低飛安風險。
新年前夕,中國國家主席習近平周五(31 日)晚間通過中央廣播電視總台發表 2026 年新年賀詞,他表示兩岸同胞血濃於水,祖國統一的歷史大勢不可阻擋。
台股今 (31) 日迎來 2025 年封關日,盤中一度衝破 2 萬 9 千點大關,終場上漲 256 點,收在 28963 點,外資今日對記憶體看法不同調,大買旺宏 (2337-TW) 約 1.6 萬張,也敲進晶豪科 (3006-T
「CES 2026」將在 1 月 6-9 日舉行,國科會主委吳誠文表示,此次台灣將帶領 57 家科技新創與 83 家供應鏈夥伴,共 140 家廠商前往參展,展館將以具體應用呈現台灣科技新創轉型,向全球呈現 AI 技術與創新實力。
全球嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) IP 廠億而得 (6423-TW) 今 (31) 日舉行創新板轉上櫃前業績發表會。公司表示,IP 權利金將持續成長,且新一代熔絲 (Fuse) 元件已完成專利申請,相較現有的反熔絲更具競爭力,預估 2
台股今 (31) 日迎來 2025 年封關日,今年除了記憶體、光通訊等族群百花齊放,千金股也成為市場追逐焦點,更誕生眾多新千金,截至今日為止,共有 27 千金,較去年底的 16 千金大幅增加,尤其股王信驊 (5274-TW) 更氣勢如虹,一
光學元件股股王大立光則敲定於 明 (2026) 年 1 月 8 日召開線上第三季法人說明會,足足較台積電 早了一星期,除公布 2025 年第四季最新獲利成績之外,並將由執行長林恩平釋出營運展望。
台北股匯今 (31) 日迎來 2025 年封關秀,但表現不同調,大盤強勢收歷史新高,新台幣兌美元終場收在 31.438 元、小貶 1 分,以連 2 貶收官,