CPU持續漲價，主因先進製程/封裝成本升高且供不應求；陳立武稱供應僅滿足一半需求，蘇姿丰指明年需求增速將快於供給。
英特爾、超微、輝達與微軟AI晶片多採台積電3奈米、2奈米代工，台積電在AI伺服器CPU、GPU、ASIC供應鏈地位吃重。

台股自高檔急跌，文章指主因是主力趁指標過熱、融資餘額增加時甩轎洗盤，並非基本面轉壞。
作者稱八大公股、四大退休基金低檔護盤，外資上修台股目標價；輝達與CSP AI資本支出續強，台灣供應鏈基本面未變。
建議拉回聚焦9月營收創高且法人逆勢買超股，列和碩、神達、大聯大、長科、萬潤、創意、天二科技等7檔。

台股終場跌960點至48,341點，成交值1兆1,311億元；外資賣超1,653億元、自營商賣超569億元，短線賣壓加劇。
市場仍看好AI成長主軸，聚焦Vera Rubin供應鏈、AI伺服器、先進封裝、高速傳輸及散熱、電源、光通訊。

大立光法說透露，客戶希望直接採購整套光纖模組，FA已通過認證，FAU產線也已建好。
第三季營收156.51億元、季增14.5%，EPS 39.62元；前三季EPS 121.98元，毛利率42.21%。
公司規劃2027年中完成FAU產線建置，並持續爭取FAU與定位載板整合交貨。

台股早盤一度跌554點，終場小跌11點收49,301點，成交值約8,463億元。
市場受油價、通膨、美債殖利率與AI獲利變現疑慮影響，高估值科技股賣壓加重。
台積電10月15日法說會受關注，焦點在AI需求、第四季營收與先進製程/封裝產能。

台股受美股震盪與台積電ADR下跌壓力，市場聚焦台積電法說與2026、2027年營收及資本支出展望。
AI估值偏高引發美股修正，但雲端業者資本支出續增，半導體、先進封裝與資料中心供應鏈仍受惠。
CPO、HBM帶動光通訊與記憶體新循環，台積電、萬潤、南亞科等相關族群成市場焦點。

金管會公告聯徵中心建跨業信用查詢平台，預計10月底上線。
券商與銀行經客戶同意後，可雙向調用借款、融資等信用資訊，掌握是否過度槓桿。
在台股四貸同堂熱潮後，新制初期券商恐偏保守；銀行資金也偏緊，LCR Q3傳跌破120%。

OpenAI公布9月底年化淨營收約500億美元，低於預期700億美元；若加計合作夥伴銷售收入則接近700億美元。
微軟上週五漲2.38%創高，OpenAI解禁獨家銷售權後與亞馬遜展開大規模合作，AMZN漲3.29%。
台股可留意2027年AI基建擴大下的供應鏈與漲價題材。

亞馬遜入股金像電約15.89億元，金像電另核准79億元投資計畫，凸顯高階伺服器PCB需求。
AI供應鏈可追四大族群：光通訊、PCB/ABF載板、被動元件、散熱液冷，重點看訂單、產能與營收轉獲利。
奇鋐、雙鴻營收續創高；國巨9月營收170.68億元、第三季495.31億元，同創高，反映AI需求強勁。

上週五美股漲跌互見，道瓊上漲423點、標普500漲0.59%、那斯達克漲0.64%，費半卻逆勢下跌0.41%，顯示資金從漲多的半導體股轉向其他權值股，類股依舊健康輪動，多頭格局尚未改變，目前最大風險仍是川普反覆不定的中東政策，原本表示期中選舉前不攻擊伊朗，隨後又改口不排除動武，導致油價居高不下，美國10年期公債殖利率維持5.24%高檔。 真正要擔心的是戰爭推升油價，造成通膨反彈，迫使聯準會繼續升