2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 天擎積體電路(6708-TW) 切入伺服器管理晶片（BMC）市場，鎖定大型資料中心以外的邊緣端。依市調機構 2024 年底的估計，信驊(5274) 的 BMC 在全球伺服器市場市占約七成；2024 年全球伺服器出貨約 1,470 萬台。天擎鎖定工業電腦與邊緣設備，客戶應用分散、客製化程度高。
公司採取晶片與軟體整包交付的模式。公司表示，過去在車用、安防監控與嬰兒監視器累積的影像壓縮與解壓縮、網路串流與周邊介面技術，可直接沿用於 eBMC；eBMC 是天擎供邊緣伺服器使用的管理晶片，功能與大型資料中心的 BMC 相近，差別在應用場景。初期以 turnkey（整包）方案提供給合適的客戶群，讓客戶快速切入市場，之後再提供 SDK 給更多客戶自行開發。
勝負在軟體工業電腦的應用需求多樣，公司認為每一家 eBMC 供應商都能找到適合自己的區隔市場。公司表示，邊緣市場破碎、客戶應用型態多元、客製化需求高，這些條件與傳統大型資料中心的 BMC 生態不同，eBMC 因此更強調軟體的多樣應用，未來這些應用會在自家的雲端開源平台上展現。
硬體本身的差異有限。公司指出，eBMC 的 IC 功能與業界熟悉的 BMC IC 大同小異，差異在於軟體與服務，公司因此以整包方案作為切入點。
目前仍處於設計導入階段。公司表示，已有 5 家以上知名客戶開始或完成設計導入，客戶肯定的是隨晶片提供的軟體功能。
客製案逐家談客製化也意味著各專案須個別洽談。公司表示，工業電腦市場應用多元、每家需求各異，公司因此未將大型資料中心與雲端服務業者列為目標客戶。
eBMC 被公司稱為第二根成長曲線，以過去長期累積的技術與經驗為延伸基礎，包括影像壓縮與解壓縮、網路串流，以及在雲端應用服務上多年的業務基礎。公司的研發費用率在 2026 年第 2 季是 31.24%，推銷費用率 3.72%、管理費用率 7.24%。
如下圖，根據優分析產業資料庫，研發費用率從 2024 年初的七成以上降到 2026 年第 2 季的 31.24%，仍是三項營業費用率中最高的一項。
（資料來源：優分析產業資料庫）
天擎在 BMC 市場提供軟體與整包服務，客戶是分散的工業電腦與邊緣設備廠，出貨時間點落在 2027 年下半年客戶接單生產之後。大型資料中心的需求由信驊等供應商供應，天擎則承接客製化的小批量專案。
※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。