2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 天擎積體電路(6708-TW) 的 eBMC（Edge BMC，邊緣端伺服器管理晶片）有三個型號 MR8760A、MR8761A、MR8764A。這是一顆主機板上的管理晶片，負責遠端開關機、監控溫度與電壓、更新韌體，主機的作業系統當機時仍可透過它操作。公司將這顆晶片定位於邊緣端，也就是工業電腦與小型算力設備，而不是大型資料中心。
開發時程分為四個階段。供客戶先行設計驗證的先導版樣品，已在 2026 年第 1 季完成並送交客戶；量產版 2026 年第 4 季下線投片，也就是送晶圓廠生產；量產版工程樣品於 2027 年第 1 季完成，交給客戶自行驗證；IC 量產時間為 2027 年第 2 季。
5 家以上客戶設計導入公司表示，目前已有 5 家以上知名客戶開始或完成設計導入，其中包括採用 NVIDIA Jetson 系列的工業電腦廠。設計導入是指客戶將這顆晶片納入自家主機板設計，完成驗證後才能量產。
客戶在 2027 年第 1 季取得工程樣品後先自行驗證，再將樣品送交自家終端客戶承認，2027 年下半年才會陸續接單生產，訂單須待客戶承認樣品後才會較為明朗。公司表示，目前還無法預估業績，對掌握到的客戶需求看法樂觀。
獲得客戶設計採用的關鍵在軟體。公司指出，客戶肯定的主要是隨晶片提供的軟體功能，這也是公司對 2027 年下半年進度較為樂觀的原因。
第二代鎖定 AI 伺服器量產版 2026 年第 4 季下線投片後，eBMC 2.0 開始開發，規劃採用 22 或 28 奈米製程、Arm 的 Cortex-A35 四核心處理器，時脈 1.2GHz 到 1.4GHz。公司在既有 eBMC 的應用基礎上增加功能、提升效能，鎖定 AI 伺服器這類高階應用，樣品 IC 預計 2028 年下半年完成。
既有產品線的短期展望持平。公司表示，2026 年第 4 季「目前看到跟市場客戶端並沒有太大的變化」，2027 年公司預估微幅成長。
如下圖，根據優分析產業資料庫，2026 年第 2 季營收回到 8,000 萬元以上，與 2025 年同期相當；毛利率是圖中三項利潤率中變動最小的一項。
（資料來源：優分析產業資料庫）
2026 年第 4 季到 2027 年上半年，eBMC 的進展集中於樣品與驗證，營收須待 2027 年下半年客戶接單生產後才會產生。在那之前，天擎的營收仍以無線車用監控應用為主，公司預估 2027 年僅微幅成長。
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