世芯-KY(3661-TW)第3季營收 8.193 億美元創高，公司表示若沒有晶圓、載板與封裝的產能限制，上季可以「輕易再創造 1 億美元營收」；短缺主要壓在加速器以外的小專案。
晶圓、載板、封裝短缺董事長暨執行長 Johnny Shen 表示，數個量產專案受到晶圓、載板或封裝產能短缺影響，「如果沒有這項限制，我們相信上季可以輕易再創造 1 億美元營收」。
短缺主要發生在其他客戶身上，問題出在封裝與載板。公司認為：供應商會選擇支持大專案或大客戶。因為供應商非常聚焦 CSP 業務，那是他們的優先事項；車用、消費這些市場區隔開始受到影響。
短缺對 N3 加速器較無影響公司表示，加速器專案享有供應商相當大的特權，「對加速器而言，我不會說完全沒有影響，但影響真的非常小」；加速器業務長期都是所有供應商的優先項目。
這波短缺讓世芯上季少做 1 億美元，掉的是加速器以外的小案；加速器本身仍排在供應商名單前面，公司的產能地位沒有跟著掉。
但從存貨來看，世芯自己手上的案子仍照進度投片。根據優分析產業資料庫，存貨從 2024 年第 4 季的 57.5 億元一路墊高，2026 年第 2 季來到 240 億元，增加的部分主要是「在製品」，也就是晶圓投下去之後、還沒變成成品的那一段過程。
(資料來源：優分析產業資料庫)
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