2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鴻勁(7769-TW)、致茂(2360-TW)今日盤中同步大漲，目前鴻勁上漲455元至7,020元，漲幅6.93%；致茂上漲85元至2,315元，漲幅3.81%。從SEMICON Taiwan 2026展出內容觀察，AI晶片功耗提高、先進封裝尺寸放大，正推升精密量測、主動式熱控與光電整合測試的技術要求，成為兩家公司拓展設備應用的方向。 致茂展示
美國7月資料中心建設年化支出達到創紀錄的75 億美元，年增57%，較6月的年增46%，再度加速。並較2021年初增幅高達717%，支出規模大增660億美元。 這爆炸的需求，主因是AI模型的快速進化，OpenAI於9月3日 正式發布最新的旗艦模型GPT-6 Astra，除了具有推理能力外，並具備直接操作電腦軟體與瀏覽網頁的代理能力，已經初具通用AI(AGI)的雛型。 之前也為投資朋友分享，以「G
昨天提醒整理末端，今天就衝出去了，一起來研究友達 (2409-TW)的產業趨勢。友達 (2409-TW)正在把大尺寸面板製造能力延伸到半導體先進封裝，近期與康寧共同展示玻璃核心基板，讓市場看見薄膜沉積、微影與大面積玻璃加工技術的新用途。 人工智慧晶片整合的運算晶片與高頻寬記憶體愈來愈多，單一封裝尺寸也隨之放大。傳統圓形晶圓製作超大封裝時，邊緣會留下較多無法利用的面積；方形面板可以排列更多晶片，因
2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鴻勁(7769-TW)、致茂(2360-TW)今日盤中同步大漲，目前鴻勁上漲455元至7,020元，漲幅6.93%；致茂上漲85元至2,315元，漲幅3.81%。從SEMICON Taiwan 2026展出內容觀察，AI晶片功耗提高、先進封裝尺寸放大，正推升精密量測、主動式熱控與光電整合測試的技術要求，成為兩家公司拓展設備應用的方向。 致茂展示
2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 工業電腦需求回溫，凌華(6166-TW)8月營收15.28億元，年增47.83%；累計前8月營收108.58億元，年增41.6%。公司營收走出2024年虧損低谷，2026年更進一步轉入加速成長。 公司2026年上半年BB值，也就是訂單出貨比，已由2025年約1.2升至1.5以上，顯示接單動能仍強。凌華(6166-TW)表示，目前訂單維持穩定，隨
最新報導指出，南韓三星電子已選定與台積電相同的FormFactor與旺矽(MPI)探針台，開展矽光用光集成晶片(PIC)晶圓測試，藉此驗證光元件的電-光訊號轉換效能。上述兩家探針台廠商，先前均已通過台積電CPO測試設備的品質認證。 《財聞社》報導，三星去年仍將PIC晶圓驗證委託外部機構執行，如今已自建測試環境，並針對初代設計展開多輪評估，將結果回饋至設計端優化。 與此同時，三星正面向博通等潛在
機殼廠可成(2474-TW)公告8月營收10.03億元，年減4成，累計今年前8月營收85.15億元，年減逾3成。可成指出，隨著AI產品陸續進入量產，營收可望逐步回溫，預計第三季、第四季AI相關業務營收貢獻更為顯著。
2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 光通訊濾光片廠統新(6426-TW)今（8）日盤中攻上325.5元漲停。市場正在交易的，不只是AI光通訊題材，而是公司的訂單能見度已由過去約2至3週，逐步拉長至3至4個月，顯示客戶下單時間提前，高階DWDM濾光片需求與供需狀況同步轉強。 訂單從2週看到4個月，透露什麼訊號？ 對統新而言，訂單能見度拉長，代表客戶不再只依短期需求下單，而是為了確保
2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 勝一8月營收13.84億元，年增44.62%、月增3.61%，主要受惠半導體客戶新廠完工，晶圓製程與設備清洗需求增加；前8月累計營收93.73億元，年增23.96%。 公司為台灣前3大溶劑廠，電子級溶劑占比持續攀升，2026年第一季已拉高至75.8%，其中半導體級溶劑是成長最快的核心區塊。 (圖片來源：優分析產業資料庫) 台積電依賴度升破四成
