2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鴻勁(7769-TW)、致茂(2360-TW)今日盤中同步大漲，目前鴻勁上漲455元至7,020元，漲幅6.93%；致茂上漲85元至2,315元，漲幅3.81%。從SEMICON Taiwan 2026展出內容觀察，AI晶片功耗提高、先進封裝尺寸放大，正推升精密量測、主動式熱控與光電整合測試的技術要求，成為兩家公司拓展設備應用的方向。
致茂展示自研7980／7981平台的先進封裝量測布局，目前應用以12吋晶圓為主，開發範圍逐步延伸至310 × 310 mm至620 × 620 mm等方形面板，未來可能擴大至700 × 700 mm。面板尺寸增加後，設備除了光學解析度，還須克服搬運、定位精度、平整度與翹曲控制等挑戰。隨著關鍵尺寸要求更嚴格、製程管控點數增加，每片晶圓或面板所需的量測工作也可能提高，擴大後續設備需求。
鴻勁則強調最終測試(FT)與系統級測試(SLT)布局，全球系統安裝基數已超過3萬套。其自研主動式熱控平台，可在測試過程中將元件維持於嚴格溫度範圍。公司以1,000W元件說明目前高功率測試需求，技術藍圖則朝10,000W冷卻能力推進。隨AI晶片功率密度提高、測試時間拉長，控溫能力對測試穩定性的影響更加明顯。
共同封裝光學(CPO)也是本次展會的觀察重點。致茂正開發相關量測方案，商業化仍待客戶認證；鴻勁則致力整合電性測試、客戶指定的光學測試儀器與主動式熱控，規劃2026年10月進行整合式光電CPO測試平台的量產型驗證。由於光學元件對溫度敏感，熱控與自動化整合能力將直接影響測試精度，後續須追蹤客戶驗證及產品時程，確認設備訂單與營收貢獻。
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