最新報導指出，南韓三星電子已選定與台積電相同的FormFactor與旺矽(MPI)探針台，開展矽光用光集成晶片(PIC)晶圓測試，藉此驗證光元件的電-光訊號轉換效能。上述兩家探針台廠商，先前均已通過台積電CPO測試設備的品質認證。
《財聞社》報導，三星去年仍將PIC晶圓驗證委託外部機構執行，如今已自建測試環境，並針對初代設計展開多輪評估，將結果回饋至設計端優化。
與此同時，三星正面向博通等潛在客戶推進評估準備，並打算在今年下半年啟動已取得訂單的大型光通訊模組廠商項目量產。
在完成PIC晶片測試後，三星擬將測試範圍進一步拓展至整合電子集成電路(EIC)與PIC的光引擎，新增時域測量，以驗證高速數據傳輸性能。光引擎預計今年啟動開發，2027年展開測試。
按照規劃，三星將自2027年起正式對外提供矽光代工服務，輸出光元件工藝、光元件庫及工藝設計套件(PDK)，最終構想是將光引擎與邏輯晶片、HBM共同封裝，並把CPO應用場景從網路交換機拓展至GPU、CPU等晶片領域。
業內人士認為，三星此舉意在補齊矽光測試與量產能力，正面切入AI算力驅動下快速擴張的CPO領域，能否如期在2027年落地代工服務，將決定三星在下一代光互連供應鏈中的話語權。