台股要聞

營收速報 - 2026年10月20日台股大型公司9月營收一覽(新增12家)

本次公布9月營收一覽截至台北時間2026年10月20日07:55,彙整前一日公布9月營收的大型公司(資本額>=50億),共計243家。下方分別以公布當日的年增率及月增率做前三名排行:本次公布營收年增率前3名成長排行 公司名稱 月營收 YoY 元大金-金融保險業

財訊網記者 2026-10-20 08:00
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科普環島列車啟程 國科會:AI時代更需培育科研新秀

「2026台灣科普環島列車」今從台北車站出發,展開6天全台科學之旅。
吳誠文指AI基本法核心原則是人類自主,AI只是工具,應從小認識科學。
列車設8節移動實驗室,聚焦半導體、太空、智慧醫療等前瞻領域。

財訊網記者 2026-10-19 21:00
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中保旗下國雲智慧停車 登韓國首亮相AI「智慧停車管理數據中心」

中保科技(9917-TW)集團旗下的「國雲智慧停車」創新再度登上國際舞台。於南韓江陵隆重舉行的智慧交通界最高盛會「2026江陵ITS世界大會(ITS World Congress)」上,由中保科技董事長林建涵、國雲智慧停車董事長張奕春等今(19)日宣布,發表全台首創「智慧停車管理數據中心」登上國際級展會盛大展出。 中保旗下國雲智慧停車並在此地成功向全球展現台灣在路邊智慧停車、AIoT 軟硬體整合

財訊網記者 2026-10-19 20:30
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全球獨家主辦行 滙豐協助華碩完成首筆20億美元海外聯貸

滙豐銀行近期透過跨市場團隊合作,成功協助華碩在新加坡的全資子公司ASUS Global Pte. Ltd.完成總額 20 億美元的聯貸融資。本案是華碩成立以來首度在海外資本市場進行聯貸,深具指標性意義。本次融資將提升華碩集團的流動性與財務彈性,支持其營運成長及擴張計畫。 本次交易獲得參貸銀行的熱烈支持,原本預計募集10億美元,在金融同業踴躍參貸下,最終簽約金額上調至20億美元。此結果充分反映

財訊網記者 2026-10-19 20:30
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神達旗下神雲科技二度回台投資 斥126億元建楊梅新廠、擴增產線

投資台灣事務所通過神達子公司神雲科技申請台商回台方案,將投資約126.2億元。
神雲將在桃園楊梅新建廠房,並擴增竹南、林口產線,預計新增300個本國就業機會。
投資將導入AIoT、智慧倉儲、AI檢測與企業級AI算力中心,強化高階伺服器與AI基礎架構產能。

財訊網記者 2026-10-19 20:00
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TLC-KY長效止痛新藥臨床三期解盲成功 力拚明年底至後年初在美上市

TLC-KY(7924-TW)今(19)日召開重訊記者會,宣布旗下術後長效型止痛新藥TLC590用於拇指外翻手術的臨床三期試驗初步分析結果出爐,成功達成主要療效指標,預計明年上半年向美國FDA提出新藥上市申請(NDA),並同步籌備商業化,力拚明年底至後年初於美國上市。  根據試驗結果,TLC590相較安慰劑可顯著減輕術後72小時內疼痛並降低鴉片類止痛藥使用。即使與目前美國市場主流的長效局部麻醉藥

財訊網記者 2026-10-19 20:00
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宜進近3個月買進廣達940張 每股均價320.4元

紡織廠宜進(1457-TW)今(19)日公告,與子公司億東合計自7月17日至10月19日,取得廣達(2382-TW)股票940張,交易總金額約3.01億元,平均每股價格約320.4元,目的為提高資金運用效益。 宜進集團此次取得廣達股票,其中宜進買進500張,平均每股價格約320.32元;億東則買進440張,平均每股價格約320.46元。截至目前,宜進及子公司累計持有廣達460張,投資金額約1.4

財訊網記者 2026-10-19 20:00
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2檔處置股明起抓去關到10/27 華新科、聯茂等5檔即將出關

證交所及櫃買中心今(19)日公告新增2檔處置股,包括大量(3167-TW)、應廣(6716-TW),將自明(20)日起處置到本(10)月27日止,2檔皆採每2分鐘撮合一次交易。 其中,大量處置原因為10月19日之本益比為69.35,且股價淨值比為20.62。另當日周轉率為7.95%,且其股價淨值比較該類股股價淨值比四倍以上。 慶廣處置原因為最近6個營業日(含今日)累積之最後成交價跌幅達40.5

財訊網記者 2026-10-19 19:30
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電子產業科技展明起登場 聚焦AI從雲端運算走向終端應用

由外貿協會與電電公會共同主辦的2026台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)及台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan),將於明(20)日至10月22日在南港展覽館一館登場。本屆展覽匯集260家參展商、480個攤位,並與TPCA Show同期舉辦,串聯電子科技、AIoT、電子製造及PCB產業,協助業者掌握相關技術趨勢與供應鏈動態。 貿協表示,今年展覽以「Edge Intelli

財訊網記者 2026-10-19 19:00
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AI推升高階載板設備需求 志聖攜G2C+聯盟亮相TPCA展

AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級,朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展,帶動精密製程設備需求。志聖(2467-TW)將明(20)日於10月20日至22日參加2026 TPCA Show,公司表示,攤位將展示新世代載板製程設備。 志聖表示,AI晶片封裝與高階PCB結構日益複雜,製程潔淨度、熱應力控制及量產良率成為關鍵。此次展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧

財訊網記者 2026-10-19 18:30