東元首個國產化表後儲能系統將於本月底併網，已測試1個月並接獲訂單
東元進軍澳洲、馬來西亞儲能市場；澳洲3案場建置中，馬國鎖定政府與資料中心
東元今年完成半導體CPPA，綠電轉供逾30MW、累計供應超過3億度

松山機場遷移議題又浮上檯面，也讓松山機場南側的原松南營區地上權案，成為松機周邊開發的觀察重點。原松南營區位於民權東路四段、光復北路、富錦街107巷所圍街廓，土地面積廣達萬坪，曾是輝達台灣總部的備案選項，目前正由財政部國產署進行地上權招標，此案的權利金底價超過200億元，為公有土地地上權設定的史上第二高價，預計11月9日開標。 台灣房屋集團趨勢中心資深經理陳定中表示，松機遷移的影響，涉及城市開發、

華航10月28日重啟桃園直飛重慶定期航班，晶華同步推重慶麗晶酒店促銷。
重慶麗晶近日獲米其林一星鑰酒店肯定。
晶華推4天3夜專案，2人同行每房25,000元起，鎖定商旅與高端客。

台股今早盤反攻，盤中一度站回4萬9千點，飆漲逾700點。
台塑、台化、南亞亮燈漲停，南亞觸及350.5元創歷史新高，台塑化漲逾7.5％。
法人指美伊戰事、油價高檔與AI賣壓推升塑化成避風港，惟台積電法說後資金恐回流電子。

第一金前三季稅後純益262.25億元、年增20.9%，EPS 1.82元，寫下同期新高
一銀前三季純益232.23億元、年增13%，逾放比0.16%、覆蓋率864.09%
第一金證券前三季純益20.05億元、年增165.1%；人壽前三季6.48億元，9月小虧1,585萬元

台光電、聯茂、台燿擴產進度比一比，高階AI規格成獲利分水嶺 AI伺服器、高速交換器及低軌衛星需求升溫，帶動高階銅箔基板(CCL)廠擴產。根據《優分析產業資料庫》數據，本文整理CCL三大廠台光電(2383-TW)、台燿(6274-TW)與聯茂(6213-TW) 產能開出時程與對應規格。 台光電在產能規模、開出時間以及高階規格上全面領先；台燿則走「小步快跑」路線，新產能集中在高純度的M7/M8高速材料

7-ELEVEN即日起推7大語系自助結帳介面，40家門市先導入，10月底擴大至全台門市。
ibon機台外語服務年逾百萬人次，提供中英日韓印尼越南馬來等語言，方便國際旅客與來台工作者。
另聘外籍生、外配與新住民逾1,300人，外籍生示範店24家。

技嘉旗下技鋼今(14)日宣布與法國雲端服務商 Scaleway 合作，於巴黎 ai-PULSE 展會上共同發布採用 AMD Instinct™ GPU 的 AI 與雲端平台。技鋼科技提供運算基礎架構的核心伺服器，作為涵蓋運算、儲存與液冷的整合生態系的一環。 Scaleway 正在歐洲建構大規模 AI 基礎架構，讓企業、研究機構及 AI 開發者得以在歐盟資料中心內使用高效能雲端服務。AMD Ins

2026年10月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 愛普2026年從客製化記憶體廠，轉型為橫跨記憶體與先進封裝矽電容的關鍵供應商。 9月營收11.89億元，月增15.31%、年增90.15%，再創歷史新高，單月營收自7月起連續三個月改寫紀錄。前8月營收65.99億元，年增109.12%，動能來自IoTRAM供不應求帶動調價，以及矽電容出貨放量。 (圖片來源：優分析產業資料庫) 矽電容第二季量產

封測廠日月光投控(3711-TW)今(14)日宣布 PowerSiP™ 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3D SiP 可實現用於將電源由 PCB 垂直傳輸至晶片的微型化、高度整合且輕薄的 VRM。透過將電壓調節功能更貼近處理器，可將寄生佈線損耗降低 50%以上。