2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 一台 AI 機櫃裡的韌體數量，系微在法人說明會上提出估計：250 到 300 多個。公司按機櫃內的韌體類別計算，BIOS 有 19 個、BMC 有 39 個、平台信任根 27 個，三項合計 85 個，是系微所稱的「最大機會」，公司同時表明無法全部取得。
如下圖，這是法說會簡報拆解一台 AI 機櫃韌體的那一頁，左上標著 250 到 300 多個，右下角就是文中 BIOS 19 個、BMC 39 個與平台信任根 27 個的出處。
（資料來源：系微 2026 年 11 月 11 日法人說明會簡報）
機櫃成為計算單位，是因為一台 AI 機櫃基本上是伺服器加上繪圖晶片。公司表示，伺服器一定要用到 BIOS，AI 機櫃更會用到 BMC，這是伺服器主機板上獨立於作業系統的管理控制器，機櫃的發展使其數量大幅增加。
一台機櫃五個區塊一台機櫃可以分成五個區塊：伺服器、配電櫃、擴充交換器、冷卻分配單元與最上層的網路交換器。伺服器區域有 18 組系統 BIOS 與 18 組 BMC 韌體，配電櫃有 48 組電源供應器韌體，擴充交換器區域有 54 組，涵蓋 BMC、可程式化邏輯晶片與外部信任根三種；這裡只列了其中幾類，機櫃裡的韌體映像總數是 250 到 300 多個。
這些是機櫃裡實際的韌體數量，前面的 19 個與 39 個算的是系微有機會承接的位置：一個數的是機櫃裡的全部韌體，另一個數的是系微能取得幾個，兩者不是同一套算法。公司表示，AI 伺服器以前只是一個處理器板，現在冷卻液分配單元、電源供應器與交換器網路都要韌體，機櫃裡會用到系微產品的地方因此變多。
BMC 業務同時迎來新平台。系微的 OpenBMC 韌體是業界第一家支援 BMC 晶片廠信驊 AST2700 的產品，這是信驊第八代 BMC 晶片，伺服器新架構上市第一天就能支援；公司將與信驊合作的這套 OpenBMC 列為今年的新產品。
要在第一天提供支援，前提是備有機器。公司表示，內部備有最新的 CPU 與 GPU，包括輝達的 NVLink 交換器，這些機器是用於設計開發的參考平台，不投入量產。
整櫃變成運算單位公司提到 10 月在聖荷西舉行的 OCP 全球高峰會，那是開放運算計畫的年會，會中討論的不再是運算節點數量，而是 AI 機櫃數量；一台機櫃可能要幾百萬美元。
這個變化有三個方向：運算單位由伺服器節點改為整櫃，單櫃功率從 100 kW 走向 1 MW 並改採液冷與 800 伏直流供電，機櫃級的平台規格由晶片廠主導。系微把 BIOS、BMC 與平台信任根三條產品線都與這三個方向連結。
一台機櫃把韌體數量推到 250 到 300 多個，系微在其中標出 85 個位置。這是公司自行估計的最大機會，也是系微將三條產品線同時投入資料中心的理由；這些位置能否轉成訂單，取決於品牌廠與雲端業者是否願意將機櫃裡新增的韌體需求交由系微承接。
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