三五族PA大廠穩懋(3105-TW)董事長陳進財今(25)日出席公開場合時受訪表示，AI技術的浪潮預期將帶動台灣半導體引領全球黃金10年，而備受矚目的矽光子(CPO)技術，將在未來1到2年內持續躍升為市場主流。
此外，針對外界持續關心，中國管制光通訊原料磷化銦(Inp)上游出口，陳進財也表示，台灣目前與歐美及日本等國際大廠的緊密合作，原料問題基本上是可以克服的。
近期市場上出現半導體業上游缺料及漲價的相關議題，包括光通訊上元原料磷化銦(InP)受中國出口管制稀土影響。陳進財認為，目前在穩懋產品組合上，過往產品組合是以手機為最大塊，現在公司經過這2、3年的改變，受惠於AI產品需求來臨，穩懋已變成在著重在光通訊、太空通訊、國防、AI基礎建設產品轉型，目前已超過手機的占比。
另針對AI產業未來的發展前景上，陳進財也指出，矽光子是將來必走的一個路徑，利用相關技術將光跟電封裝在一個晶片，在技術上要很大的突破，目前大家都在努力，也已有相當的成果，雖然不會立刻看到，但應該是後來的1、2年之內，將會變成一個產業主流。
目前上游原料從磷化銦(InP)基板，光通訊晶片及記憶體市場供應持續吃緊，穩懋為光通訊與衛星應用的重要代工廠，隨著美系光通訊大廠不斷投入研發，加上資料中心傳輸朝800G、1.6T升級下，上游料件需求強勁。陳進財表示，目前穩懋手上的原料供應仍然充足，尚無缺料相關問題。