聚鼎(6224-TW)表示，美國子公司TCLAD受惠美國國防、軍工及航太需求升溫，上半年虧損已縮減至約4000萬元，較2025年全年虧損3.6億元大幅改善，力拚今年損益兩平，明年在軍工訂單預估成長50%帶動下，可望開始獲利。
聚鼎表示，2021年收購TCLAD後，持續整合美國在地材料及PCB製造能力，聚焦金屬基板、MCPCB及散熱相關產品，主要應用於國防、航太、半導體、工業及車用市場。
聚鼎進一步指出，TCLAD生產基地位於威斯康辛州，產品材料及生產均在美國完成，並取得ITAR、AS9100、IATF 16949等相關認證，可滿足美國國防及航太客戶對「美國製造」的要求；TCLAD也將部分低毛利、缺乏競爭力的訂單轉移至亞洲生產，讓美國廠聚焦高毛利的國防軍工訂單，優化營運效率。
業務面來看，聚鼎表示，TCLAD今年軍工訂單規模約100萬美元，預計明年可望增加50%；此外，目前有軍工客戶提供長達7年的訂單需求，公司正積極爭取其中一筆大型訂單，預計至少可持續2年，且產品單價及毛利率均明顯高於一般產品，若順利取得，將對TCLAD明後年營運來重要貢獻。
技術佈局上，TCLAD布局下一世代嵌入式晶粒基板(EDS)技術，可將主動、被動元件嵌入基板，鎖定碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等高功率半導體應用，該技術已獲主要美國國防客戶驗證，下一世代產品也已核准採用EDS設計，預計2030年導入量產。
聚鼎進一步指出，EDS導入後產品單價估計可較現有產品提升4至5倍，長期將應用於航空、國防、電動車車載充電器、工業馬達驅動及高密度直流電源等市場，將成為TCLAD未來10年的關鍵技術。