縱使大盤盤中重挫，力積電 (6770-TW) 依然撐在盤上翻紅，非常強勢。記憶體報價強勢上漲，加上邏輯代工產能吃緊，帶動本業營運出現明顯翻轉。過去力積電 (6770-TW) 受到景氣循環與庫存調整影響，獲利壓力較大，但現在記憶體、邏輯代工與 3D AI 晶圓代工三條線同步轉強，營運能見度比前一段時間清楚。
產能利用率也是重要訊號。力積電 (6770-TW) 第二季出貨量達 42.2 萬片，產能利用率約 87%。隨著記憶體與邏輯代工訂單持續升溫，第三季到第四季產能利用率預期將維持滿載，若報價延續上漲，營收與獲利仍有機會逐季改善。
目前力積電 (6770-TW) 最直接的成長來源，是記憶體代工。記憶體代工營收占比已達約 52%，受惠 AI 需求強勁，雲端服務商積極預購產能，讓動態隨機存取記憶體供給更緊。公司 7 月再度針對記憶體代工價格大幅調漲，預計會在年底前後逐步反映到營收。
製程升級也持續推進。力積電 (6770-TW) 自行開發的 1X 奈米製程已在 6 月進入小量生產，預計 2027 年正式量產；與美光合作的新一代製程機台也規劃在 2027 年第 1 季到位，並以 2028 年中量產為目標。這代表力積電 (6770-TW) 不只吃到短期報價上漲，也在往更高效率、更具競爭力的製程前進。
快閃記憶體也是另一個值得看的方向。由於國際大廠把產能轉往高階 3D 快閃記憶體，使傳統小容量快閃記憶體供給吃緊，網通、工控等剛性需求仍強。力積電 (6770-TW) 相關代工節點已轉向更具成本競爭力的 24 奈米，有助於提升產品競爭力。
邏輯代工方面，力積電 (6770-TW) 也受惠產能供不應求。第三季訂單需求已明顯高於可供產能，公司 7 月全面調高 8 吋與 12 吋邏輯代工價格。AI 伺服器用電需求提高，也帶動電源管理晶片、分離式元件與功率元件用量增加，力積電 (6770-TW) 正提高高毛利電源管理晶片與金氧半場效電晶體的出貨比重，並降低低毛利面板驅動與感測器代工占比。
中長期來看，力積電 (6770-TW) 最具想像空間的，是 3D AI 晶圓代工。這項業務營收占比已從第一季的 3.2%，提升到第二季的 5.4%，公司目標是在三年內拉高到 20%。若能順利放大，力積電 (6770-TW) 的產品結構會從傳統代工，逐步往高毛利先進封裝與特殊晶圓服務升級。
晶圓堆疊技術同樣值得追蹤。力積電 (6770-TW) 4 層晶圓堆疊已完成客戶驗證，8 層記憶體堆疊試片良率也有不錯進展，後續將往 12 層推進。若這項技術順利成熟，將有機會在低功耗、高密度記憶體應用中打開新空間。
力積電 (6770-TW) 與美光合作的高頻寬記憶體後段代工合約，也將延續到 2030 年。公司預計今年底前完成實驗線設置，並規劃在 2027 年第 4 季進入大量生產，若進度順利，將成為高毛利業務的重要來源。