華立 (3010-TW) 與日本旭化成在 1997 年共同投資成立華旭科技，近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工廠竣工典禮，正式啟動新產能布局。新廠投產後，華旭整體產能未來將提升至現有水準的 2 倍，進一步強化對先進半導體封裝及高階載板市場的供貨能力。
華立指出，面對人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 及先進半導體封裝需求快速成長，半導體材料供應鏈正迎來新一波擴產契機。
華立董事長張尊賢表示，華旭此次擴充產能正是因應 AI、高階 PCB 及 IC 載板需求成長的重要布局，新工廠的落成不僅代表對市場前景的信心與對客戶的承諾，更是邁向下一個成長階段的新起點。未來華立將持續運用自身深厚的市場經驗與全球布局能力，攜手旭化成開創更多成長機會。
近年 AI 伺服器、生成式 AI 及雲端資料中心建置加速推進，帶動 AI GPU、ASIC 及 HBM 等高階晶片需求大幅攀升，進一步推升 ABF 載板市場成長動能。市場研究機構及外資法人預估，全球 ABF 載板供需緊俏情況將延續至 2028 年，高階載板關鍵材料供應亦面臨挑戰，其中高解析度乾膜光阻更是影響先進封裝良率與製程精度的重要材料。
華立長期深耕半導體及電子材料市場，代理銷售旭化成高解析度乾膜光阻多年，主要客戶涵蓋國內 ABF 載板所有大廠，產品已成功導入多家指標客戶供應鏈並取得主要訂單。
隨著新一代 AI 晶片朝向大尺寸封裝與高層數設計演進，對線路微細化及材料品質的要求持續提升，華立高解析度乾膜需求亦呈現強勁成長態勢，相關產品營收近年維持高雙位數成長。
此外，華立亦積極布局 AI 伺服器板、光通訊模組及低軌衛星等高成長市場。由於衛星通訊設備對材料耐高低溫、抗震動及長時間穩定運作有極高要求，高解析度乾膜產品已成功切入全球低軌衛星 PCB 供應鏈，並隨客戶海外擴產持續擴大市場版圖。
展望未來，華立將持續攜手旭化成深化先進材料布局，強化在地供應能力與技術服務，協助客戶掌握 AI 與高效能運算帶動的產業升級契機，共同打造更具韌性的全球半導體材料供應鏈。