大立光⊕、中美晶⊕、家登、聚焦本週台積電法說會

大立光⊕、中美晶⊕、家登、聚焦本週台積電法說會

▲ 大立光⊕、中美晶⊕、家登、聚焦本週台積電法說會。(圖:資料照)

台股今日呈現「開高震盪走低」,盤中大漲近千點後收斂,終場僅小漲 25 點,顯示追價力道不足。 成交量約 1.02 兆元,動能未有效放大,指數持續壓抑在 10 日線與月線之下,短線偏弱整理。 OTC 同步走弱,代表中小型股動能轉趨保守。 短期預期維持「季線~前高 48000 點」區間震盪,屬於高檔整理格局。 外資持續調節、去槓桿化效應,壓抑市場信心。 地緣政治升溫(美伊衝突),推升油價,干擾市場風險偏好。 高基期漲多個股出現明顯修正,資金轉趨保守。

三、基本面與中長期趨勢

AI 需求持續強勁,帶動台灣經濟與企業獲利大幅成長,市場預估企業獲利年增可達 40% 以上。 CSP 資本支出擴大、主權 AI 興起,AI 需求未見泡沫化跡象,未來 3–5 年仍具高成長動能。 中長期均線(季線、半年線、年線)持續上揚,多頭結構未破壞。

四、台積電 (2330-TW) 法說會關鍵觀察(市場五大期待)

毛利率是否挑戰或逼近 70%,為最大驚喜指標。 全年營收與獲利是否再上修(年增上看約 40%)。 資本支出是否提高至 580–600 億美元水準。 先進製程(2 奈米、3 奈米)與 CoWoS 產能擴張進度。 未來(2027 年)是否再度調漲價格。 ETF 與投信資金規模大幅成長(合計近 8 兆元),形成下檔支撐。 台股由「外資主導」轉為「內外資共控」,提升抗跌能力。 每次回檔皆易吸引承接買盤,有利中期多頭延續。 AI 供應鏈仍為主軸:晶圓代工、ASIC、先進封裝、CPO、ABF 載板。 漲價題材:記憶體、矽晶圓、成熟製程。 新應用成長:機器人(Physical AI)、光學鏡頭、自動化設備。 其他可留意:低軌衛星、電子材料、PCB/CCL 等。 高基期族群(被動元件、部分 IC 設計)出現重挫,顯示資金撤出。 低基期與轉機股(光學、矽晶圓、機器人、軍工、塑化)獲資金青睞。 類股快速輪動,操作難度提升。 嚴守「低接不追高」,避免追逐高檔強勢股。 控制槓桿與資金配置,提高風險意識。 聚焦基本面佳、具漲價能力與成長性的產業。 留意突發性長黑洗盤,保持操作彈性。 7 月行情為「下有支撐、上有壓力」的區間整理。 隨基本面支撐與資金動能延續,中期仍偏多看待。 預期 8–9 月有機會再挑戰 5 萬點整數關卡。 關鍵仍在「選股」,優於單純看指數方向。

修正過後才有真正的買點

上週的急跌對持股不多的人

一週後就會明顯感受到差異

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