雷科 (6207-TW) 總經理黃萌義表示，受惠半導體設備需求強勁，加上關鍵零組件交期拉長，訂單能見度已達明年第一季，今年營運向上，且第四季起 CoWoS 設備將從純代理跨入 OEM 代工，以及自製的探針卡清針機、TSV 設備陸續交貨放量、明年營運可望有更大的成長。
黃萌義表示，CoWoS 先進封裝檢測設備今年接單動能強勁，前三季訂單已經超過去年全年出貨水準，全年出貨可望年增 3 成，隨著晶圓代工、封測大廠相繼擴產帶動在地化供應需求，後續也會由純代理走向 OEM，從中低階設備切入，累積相關經驗後再逐步擴大規模。
另一方面，雷科也持續衝刺自製設備，除了雷射晶圓修阻機接單出貨放大外，探針卡清針機也將陸續出貨，另外，TSV(矽穿孔) 設備也預計第四季起開始交貨，至於在 FOPLP 使用的玻璃基板 TGV 設備，則透過日本客戶切入美國晶片大廠，目前持續跟客戶進行驗證，預計明後年發酵。
除了需求強勁外，由於目前關鍵零組件如馬達、高階雷射頭交期普遍拉長，因此雷科客戶訂單能見度也隨之提升、達半年以上；另外，AI 推升被動元件需求暢旺，也帶動相關捲帶材料及設備出貨升溫；以上半年營收比重來看；半導體的設備 55%、捲裝材料 15%，被動元件設備 10%、捲材 19%。
雷科表示，6 月因零組件缺貨影響，營收下滑，但第二季及上半年仍年增，隨著缺貨狀況可望陸續改善，下半年營運可望優於上半年，全年營收估重返 2024 年 13-14 億元的水準，加上業外挹注，獲利增幅將優於營收，明年在 ODM 業務及自製設備攀升帶動下，營運可望有更好的表現。