AI產業下一個瓶頸:為何美國製造的頂級晶片仍必須往返台灣
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升,先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節,正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸, 《CNBC》報導,儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造,但實際上所有驅動 AI 的晶片,最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。目前,這項關鍵工序絕大多數集中在亞洲進行,且產能已瀕臨極限,引發業界高度警覺。 喬治城大學安全與新興技術中心專家 John VerWey 警告說:
凱基人壽極峰表揚會展強大業務動能 卓越專案2.0擬招募千名精兵
凱基人壽今 (8) 日舉辦 2025 年度極峰表揚會,以「Link 心聚力 創造無限」為主題,表揚傑出業務菁英與優秀團隊。在全體同仁努力下,2025 年凱基人壽業務通路的新契約保費收入較去年同期成長 29%
國巨3月、Q1營收同創新高 AI應用拉貨動能持續強勁
被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (8) 日公告 3 月營收 136.3 億元,創歷史單月新高,月增 18.5%、年增 22.8%;第一季營收營收 381.66 億元,季增 6.1%、年增 22.7%,也創下歷史單季
IPC產業回來了嗎?研華(2395)全面轉強,是循環還是結構升級?
2026年04月08日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 工業電腦(IPC)產業,很少被當成主流題材,但它其實反映的是一件更關鍵的事情:企業資本支出(Capex)。 IPC 主要應用在工廠自動化、機器設備、邊緣運算(Edge AI)、交通、醫療與能源系統。這些設備有一個共通點:都屬於企業「是否投資未來」的決策。 當景氣好,企業擴產、升級設備,IPC 需求就會上升;當景氣轉弱,企業延後投資,訂單就會下滑
中石化啟動京華城處分 擬以728%容積率尋買家 以改善財務結構及營運壓力
中石化 (1314-TW) 今 (8) 日下午於證交所舉行重訊記者會,總經理陳穎俊宣布,董事會已決議通過授權董事長啟動「京華廣場」土地處分案,將尋求買家,以改善財務結構並降低營運壓力,保障股東權益。
〈智慧顯示展〉面板級封裝產值5年漲5倍!經濟部聯手TPK等台廠打造半導體先進封裝生態系
經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館,展出 14 項關鍵技術,旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術,透過全濕式製程使成本降低 30%,並攜手宸鴻光電、聯策科技