一、盤勢重點與技術面結構
大盤走勢:加權指數呈現「開低震盪、上沖下洗」格局,終場小跌 25 點,收在 43,360 點,成交量放大至約 1.03 兆元,顯示市場分歧加劇、短線籌碼持續換手。 技術面位置:指數仍壓抑在月線與季線之下,屬於反彈後的整理格局,短線尚未出現明確 V 型反轉訊號。 OTC 表現:櫃買指數延續反彈動能,大漲 12 點至 375.03 點,站回 10 日線,但仍受制於月線,屬中小型股轉強、但整體仍在修復期。 壓力與支撐:上檔 45,000~46,000 點壓力沉重,下檔 40,000~42,000 點具強勁支撐,短線區間整理格局明確。二、籌碼與市場氛圍
市場心態:整體氛圍偏向「居安思危」,投資人追價意願保守。 籌碼動向:外資與自營商持續調節,短線籌碼仍待沉澱。 量能觀察:後市關鍵在於量能是否能有效放大並帶動突破,否則仍以震盪整理為主。三、總經與基本面支撐
經濟成長:瑞銀上調台灣 2026 年 GDP 成長率至 11%,創 1987 年以來新高,顯示基本面極為強勁。 成長動能來源: 出口動能持續暢旺 企業資本支出擴張 AI 需求外溢效應逐步顯現 外部干擾:美股與總經雜音逐步淡化,CSP 資本支出利空解讀告一段落,有助市場信心回穩。 籌碼結構:去槓桿進入尾聲,市場籌碼已有效清洗,有利後續中期行情發展。四、資金動能與政策支撐
內資力量:國家隊、投信、ETF 與亞資中心資金回流,形成下檔支撐。 市場特性:資金轉為「個股輪動」而非全面性上攻。 時間換空間:透過整理消化壓力,為後續行情鋪路。五、後市展望(8 月~9 月)
8 月行情: 指數區間預估 42,000~46,000 點 以橫向整理、震盪盤堅為主 操作重點在「選股不選市」 9 月展望: 隨利多逐步發酵(地緣政治降溫、美國選舉、IPO 題材等) 指數有機會挑戰 48,000~50,000 點 關鍵觀察:量能回補、國際局勢、AI 資本支出延續性六、產業趨勢與投資主軸
AI 主軸確立:台灣為全球 AI 供應鏈核心,半導體製造優勢明確,長線成長趨勢不變。 中長線邏輯: 台股企業獲利持續成長 台積電先進製程與 AI 訂單能見度高 2027 年前成長動能延續 操作策略:短線震盪中尋找低接機會,採分批布局與定期定額。七、重點族群方向
AI 核心族群: ASIC:世芯 (3661-TW)、創意 (3443-TW) AI 伺服器:鴻海 (2317-TW)、緯創 (3231-TW)、緯穎 (6669-TW) 先進封裝 / 設備:亞泰金 (6727-TW)、揚博 (2493-TW)、由田 (3455-TW)、萬潤 (6187-TW) 機器人:益登 (3048-TW)、盟立 (2464-TW) 關鍵零組件: ABF 載板:欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW) PCB/CCL:華通 (2313-TW)、台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW) 電源:光寶科 (2301-TW) 散熱:健策 (3653-TW)、奇鋐 (3017-TW) 材料:富喬 (1815-TW)、德宏 (5475-TW)、建榮 (5340-TW) CPO / 光通訊:聯亞 (3081-TW)、上詮 (3363-TW)、波若威 (3163-TW)、全新 (2455-TW)、穩懋 (3105-TW)、光聖 (6442-TW) 連接器 / 光學:貿聯 (3665-TW)、宏致 (3605-TW)、大立光 (3008-TW) 電子原物料: 記憶體:華邦電 (2344-TW)、南亞科 (2408-TW)、晶豪科 (3006-TW)、鈺創 (5351-TW) 被動元件:國巨 (2327-TW)、華新科 (2492-TW) 石英元件:晶技 (3042-TW)、希華 (2484-TW)八、操作策略與風險控管
核心原則:「低接不追高」,避免情緒性追價。 節奏控管:採分批布局,保留現金彈性。 風險意識:留意短線震盪、產業輪動與籌碼變化。 機會方向: 跌深反彈股(具基本面支撐) 低基期轉機股(下半年營收爆發) 主力資金進駐標的整體而言,台股目前處於「基本面強、技術面整理」的過渡階段,短線以震盪築底為主,中長線在 AI 趨勢與資金回流支撐下,仍具備持續向上發展的潛力,選股與節奏將成為致勝關鍵。
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