台股要聞

〈SEMICON〉家登先進封裝載具增長雙位數 方圓規格通吃

半導體先進封裝需求快速成長,也帶動相關載具商機升溫,家登(3680-TW)董事長邱銘乾今(31)日表示,公司早自2019年起布局先進封裝相關載具,目前客戶已遍及全球,隨著先進封裝持續放量,預期2026年至2028年相關產

財訊網記者 2026-08-31 13:00
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光寶科旗下光林智能攜手交通部、雙北 聚焦智慧交通

光寶科(2301-TW)旗下光林智能(LEOTEK)與新加坡希達數位(Cedars Digital)於2026亞太永續博覽會「智慧交通永續論壇」提出,AI的下一階段不只是追求更大的模型與算力,而是如何真正進入交通、能源與

財訊網記者 2026-08-31 12:00
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