〈SEMICON〉徐國晉:矽光子2027年滲透率破5成 CPO今年下半年量產
台積電(2330-TW)(TSM-US)先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(31)日出席SEMI論壇表示,矽光子已逐步成為高階光通訊主流技術,預估2027年市場滲透率將突破5成;另一方面,隨著產業驗證持續成熟,CPO也將自
台積電(2330-TW)(TSM-US)先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(31)日出席SEMI論壇表示,矽光子已逐步成為高階光通訊主流技術,預估2027年市場滲透率將突破5成;另一方面,隨著產業驗證持續成熟,CPO也將自
半導體先進封裝需求快速成長,也帶動相關載具商機升溫,家登(3680-TW)董事長邱銘乾今(31)日表示,公司早自2019年起布局先進封裝相關載具,目前客戶已遍及全球,隨著先進封裝持續放量,預期2026年至2028年相關產
建準(2421-TW)受惠氣冷散熱需求持續,下半年除GPU需求維持強勁,ASIC專案也於本季陸續導入,預期下半年營運將優於上半年,激勵建準今(31)日強攻漲停鎖住179.5元,股價寫今年以來新高。
光寶科(2301-TW)旗下光林智能(LEOTEK)與新加坡希達數位(Cedars Digital)於2026亞太永續博覽會「智慧交通永續論壇」提出,AI的下一階段不只是追求更大的模型與算力,而是如何真正進入交通、能源與
衛生福利部今(31)日公布115年9月1日起上路的多項攸關民眾權益之重大政策與措施。其中影響涵蓋面最廣的為健保署擴大降血脂藥物給付規定,預估第1年至第5年新增受益人數高達99.8萬至111.7萬人;此外,口腔健康司放寬兒
和碩上周五(28日)公告處分旗下景碩1.6萬張,將用於充實營運資金,以景碩周五收盤價899元估算,總金額達143.8億元,雖實際處分利益待交易完成後另行公告,但仍激勵和碩今(31)日無懼大盤走弱,股價相對抗跌。
藥華藥旗下新藥Ropeg獲美國FDA核准用於ET,全面涵蓋所有ET病患,全美約17萬名ET患者將受惠,激勵藥華藥今日衝上1645元再創歷史新天價,但隨後遭遇大盤逆風賣壓湧現,盤中翻黑急殺,跌逾半根停板。