網通廠正文 (4906-TW) 今 (25) 日召開股東常會 ，會中說明最新營運展望與轉型成果 。正文近年積極將電信業務從非直接供貨轉型為直接供貨模式 ，有效提升了整體毛利率 ；而正文也積極布局 AI 市場，並透過切入 400G 及 80

東元 (1504-TW) 今 (25) 日與馬來西亞 Dynaciate 完成併購協議簽署，東元指出，併購 Dynaciate 後，下半年開始即可認列部分營收，且將大幅提升東元在資料中心業務的營收比重，預期明年 AIDC 營收可望倍數成長。

台船三大產線滿載 再釋近 300 個職缺搶才 起薪最高 55K

萬泰科低軌衛星線材出貨倍增 泰越兩地規劃擴產 3 成

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 員工於臉書社團中爆料，內部擬大砍員工 10-15% 分紅，原因竟是社會觀感不佳，引發市場震撼、基層更強烈反彈，甚至揚言效法三星發動罷工行動。台積電今 (25) 日回應，今年員工分紅增幅將超

華南永昌證跨入私銀領域 獲准開辦財管 2.0

環球晶 (6488-TW) 預計 12 吋方形矽晶圓將自今年第四季初小量出貨，目前正攜手設備商解決方形矽晶圓的研磨瓶頸。業界指出，均豪 (5443-TW) 長期深耕研磨領域，目前與環球晶有多個專案進行中，可望成為幕後贏家，而同屬 G2

伸興 (1558-TW) 今 (25) 日舉辦 2026 年股東常會，由董事長林志誠主持，會中通過每股配發現金股利 5 元，配發率高達 91%，以今日收盤價 90.1 元計算，現金殖利率達 5.5%。展望未來，伸興除深耕縫紉機本業、優化

AOI 設備廠牧德科技在 3 月及 4 月營收連續創新高同時，首季稅後純益 2.95 億元，每股純益爲 4.61 元，牧德今 (25) 日召開股東會、雨牧德指出， AI 、高效能運算、先進封裝及半導體高階製程需求具長期成長力。

韓媒《THE ELEC》周一 (25 日) 報導，美光科技(MU-US)第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 產能爬坡進展順利，速度較去年 HBM3 12 層產品提升兩倍，良率同步改善。 美光全球營運副總裁 Manish Bhatia 在摩根大通會議上透露，HBM4 將用於輝達下一代 Rubin AI 運算平台，成為關鍵供應商。 美光表示，HBM4 效能與穩定性顯著提升，得益於 HBM3/HBM3