韓媒:美光科技HBM4產能倍增 2027年量產轉由台積電代工的HBM4E
韓媒《THE ELEC》周一 (25 日) 報導,美光科技(MU-US)第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 產能爬坡進展順利,速度較去年 HBM3 12 層產品提升兩倍,良率同步改善。 美光全球營運副總裁 Manish Bhatia 在摩根大通會議上透露,HBM4 將用於輝達下一代 Rubin AI 運算平台,成為關鍵供應商。 美光表示,HBM4 效能與穩定性顯著提升,得益於 HBM3/HBM3
韓媒《THE ELEC》周一 (25 日) 報導,美光科技(MU-US)第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 產能爬坡進展順利,速度較去年 HBM3 12 層產品提升兩倍,良率同步改善。 美光全球營運副總裁 Manish Bhatia 在摩根大通會議上透露,HBM4 將用於輝達下一代 Rubin AI 運算平台,成為關鍵供應商。 美光表示,HBM4 效能與穩定性顯著提升,得益於 HBM3/HBM3
美伊戰爭有望達成協議、黃仁勳提前來台,台股今 (25) 日 AI 狂潮噴出,收盤上漲 1376 點或 3.26%,漲點創歷史第五大,收 43644.4 點創新高,多方搶買積極,日 K 線跳空缺口達 310 點,成交量 1.3 兆元;三大法人合計買超 642.88 億元。 觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 494.59 億;自營商賣買超 68.88 億元;投信買超 79.42 億元;三大法人合計
五月份全球金融市場持續受中東地緣政治影響,油價波動較為激烈,但隨著市場預期美伊關係正朝達成和平協議邁進,原油期貨價格出現較快的拉回,至今日 WTI 原油期貨與布蘭特原油期貨皆跌破每桶 100 美元的水準,美債殖利率也自高點拉回,上週五道瓊指數與費半指數皆創新高,當市場風險下降的時候,資金首先回流科技股與半導體類股,尤其是半導體類股。 上週三 (5 月 20 日) 超微執行長蘇姿丰提前來台,隨後密
財政部國有財產署積極配合中央政府推動長期照顧服務政策,辦理 115 年度第 3 批指定產業(長期照顧服務)招標設定地上權,於今 (25) 日正式公告 4 宗精華區國有土地標的,分布於新北市、桃園市、台南市及嘉義市 ,合計總面積約 8,46
金寶 (2312-TW) 今 (25) 日召開股東會,董事長許介立接班後首度主持股東會,會後接受媒體訪問,指出金寶將持續推動轉型,從 EMS 轉型至 ODM。同時也透露,目前取得美國新創的遊戲機訂單。
環球晶 (6488-TW) 今 (25) 日召開股東會,董事長徐秀蘭會後受訪表示,2026 年與 2025 年最大的不同,在於需求不再只有 AI 與先進製程強勁,非 AI、傳統應用也開始陸續恢復,整體市況相較去年「冰火兩重天」已
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (25) 日召開股東會,董事長徐秀蘭表示,12 吋的方形單晶矽晶圓目前已開始小量驗證,規格為 310mm x 310mm,公司正趕建無塵室,目標今年第四季量產。
115 年 3、4 月期統一發票今 (25) 日開獎,特別獎號碼開出為「19531471」,八位數號碼全部相同者可獲得 1000 萬元獎金