信邦(3023)最新法說上修半導體營收至35億元!工業年增40%、訂單看到2028年
2026年09月16日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 信邦(3023-TW)才剛在第二季寫下營收新高,昨(15)日法說會又釋出更明確的成長訊號,公司原先預估2026年半導體設備營收約25億至28億元,昨日直接上修至30億至35億元,顯示AI帶動的半導體資本支出需求,已開始超出公司年初規劃。 需求升溫也率先反映在工業部門,第2季工業部門營收年增40%、季增25%,占整體營收比重提高至38%,正式成為
2026年09月16日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 信邦(3023-TW)才剛在第二季寫下營收新高,昨(15)日法說會又釋出更明確的成長訊號,公司原先預估2026年半導體設備營收約25億至28億元,昨日直接上修至30億至35億元,顯示AI帶動的半導體資本支出需求,已開始超出公司年初規劃。 需求升溫也率先反映在工業部門,第2季工業部門營收年增40%、季增25%,占整體營收比重提高至38%,正式成為
2026年09月16日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 頎邦(6147-TWO)近期股價再度走強,市場重新追捧頎邦,表面上是第二季毛利率重返30%、營收連創新高,但真正讓市場提高評價的,已不只是驅動IC封測業務復甦,而是矽光子帶動的金凸塊需求開始進入量產。 過去幾年,頎邦最大問題是營收高度集中於顯示器驅動IC封測,面對中國同業低價競爭、消費電子需求疲弱,以及產能利用率下滑,2024年單季毛利率一度降
三三會林伯豐指最低工資明(2027)年調幅以3%左右較合理,若調幅過高,恐推升公司人事與勞健保等勞動成本;傳產部份則盼減免稅支持 ,另對於Fed升息態度濃厚,盼央行維持現行利率;房市應提獎勵促進購屋,
家電品牌聲寶(1604-TW)今(16)日召開法說會,面對近期銅、塑膠粒等原物料與零組件成本上揚,聲寶對於第4季家電市況維持審慎樂觀態度,並表示會跟上同業腳步依照不同品項調漲3-5%。
為響應政府打造台灣成為亞洲資產管理中心政策,凱基銀行透過「One KGI」跨事業體策略,集結銀行、證券與人壽資源,打造涵蓋個人理財、企業經營與家族傳承的一站式金融服務平台,高資產客戶資產管理規模已迅速逼近新台幣 400 億元。
瑞銀台灣證券策略師暨非科技產業分析師陳玟瑾針對總體經濟環境、美聯準會利率動向、台股資金流動性及非科技產業投資策略發表最新展望。她表示看好台股獲利上修,指出雖然美聯準會(Fed)年底前仍有升息可能,但台股企業獲利大幅上修的力道遠大於利率對估值的折現效應,整體台股大盤與資金動能依然極具支撐力。