國巨規劃2027年擴充鉭質電容與MLCC產能，較目前增加10%至15%，部分明年Q2開出、其餘下半年到位。
今年前9月資本支出約57億元，全年將高於去年；公司目標產能利用率維持85%至90%，保留調度彈性。
第三季AI營收占比近20%，通路庫存回落至健康水位，工業、運算與電信需求續強。

台股今(29)日終場大跌 667.25 點，跌幅 1.42%，收46368.33 點，跌破5、10、60日均線，成交量 7891.52 億元，其中外資由買轉賣，賣超688.2億元，大賣聯電12.9萬張、00406A主動中信台灣收益 7.8萬張，面板雙虎也同步遭砍。 觀察三大法人動態，合計賣超816.66億元，外資及自營商同站賣方，投信獨站買方；外資由買轉賣，賣超688.2億元；投信買超86.5億

被動元件大廠國巨*(2327-TW)今(29)日召開法說並公告第三季財報，稅後純益119.81 億元，季增27.2%、年增88.5%，每股純益5.83 元；累計前三季稅後純益294 億元，年增74.1%，每股純益14.32 元。 國巨第三季營收495.32億元，季增11.4%、年增49.7%，創單季歷史新高；毛利率41%，季增2.5個百分點、年增4.8個百分點。營業利益146.03億元，季增24

陳冠州指AI agent帶動雲端巨頭加速發展ASIC晶片商模，聯發科鎖定先進運算、極速互連與量產可行性三大指標搶商機。
他表示超大規模雲端服務商單年投資可達1500億美元，推升推論伺服器與客製化晶片需求，台灣半導體須掌握標準制定與定價優勢。
聯發科將智慧代理人整合進軟體編程與晶片設計。

彰銀、兆豐銀行統籌主辦大聯大旗下世平集團聯貸案，今日簽約，金額含等值新台幣196.6億元與5.122億元。
資金將充實世平集團中期營運周轉金，銀行團踴躍參與，顯示對其經營體質與發展前景肯定。
世平集團稱將因應全球半導體供應鏈重組與AI升級，持續深耕高附加價值應用市場。

臺灣證券交易所「承銷有價證券競價拍賣系統」自 2016 年上線以來，今年正式邁入第十年，為協助發行公司打造更友善的籌資環境，並提升投資人參與IPO及初次上市(櫃)競拍的便利性，證交所與券商公會合作推動系統升級，宣布四大優化功能將於今年 11 月 2 日正式上線實施。 證交所統計指出，競拍系統上線以來，市場參與熱度持續攀升，開標件數倍增，已從 2016 年的 26 件，大幅成長至 2025 年的

星宇航空今宣布攜手阿提哈德航空，合作範疇延伸至會員哩程計畫。
雙方會員可兌換對方實際營運航班酬賓機票。
星宇指合作可讓COSMILE會員經阿布達比樞紐，延伸至全球120個以上目的地。

袁立本：全球AI算力效能暴增百倍，晶片從設計到量產週期壓縮至3個月內。
AI伺服器架構由8顆晶片增至144顆，單一機櫃功耗由40kW升至230kW，未來恐逾600kW，散熱轉向液冷。
台灣具先進製造、封裝、載板與組裝聚落優勢，需從晶片到機櫃共同創新並確保電力與材料供應。

華新(1605-TW)今(29)日開出11月不銹鋼盤價，指出近期受到新台幣貶值、進口廢鋼報價及國際航運成本走升影響，導致原料採購負擔加劇，為兼顧整體下游產業競爭力，並維持市場穩定，11月盤元全系列產品價格全數維持平盤。  華新8月起連續3個月調漲316產品，11月維持平盤。另外，200系及400系產品今年5月調漲後，已連續6個月維持平盤。  華新9月營收158.91億元，月增10.13%，年增

台灣金聯與華南銀行簽署「續建資金承諾業務合作意向書」，為繼合庫後第二家參與的公股銀行。
機制首創納入銀行建融與信託監管，為中小建商提供最高營造成本三成、單案上限3億元預備資金。
目標及早阻斷資金斷鏈風險，防爛尾樓與都更孤兒，並提升地主、買家與銀行債權保障。