在 CES 2026，聯發科、博通、華碩、高通與英特爾展示 Wi-Fi 8 解決方案，提前布局晶片、終端與工業應用。Wi-Fi 8 聚焦高可靠性、低延遲與高密度連線，為 AR/VR、雲遊戲與智慧工廠提供新一代無線通訊保障。

〈台股風向球〉台積電法說重頭戲將登場 醞釀母雞帶小雞行情

日常忙碌不小心錯過繳稅期限，現在不必再大費周章請假去銀行排隊了。財政部推出便民新制，自 115 年 1 月 1 日起，國稅逾期稅單只要在截止日後的 30 天內，隨時都能透過網路繳稅服務網站，使用信用卡或晶片金融卡線上補繳

台灣期貨交易所針對記憶體族群近期股價波動劇烈做出因應，宣布自 1 月 12 日起，調高華邦電 (2344-TW) 及力積電 (6770-TW) 等 5 檔個股期貨契約所有月份保證金。此次調整主要是配合證券市場對相關個股的處置措施，其

2026 年消費性電子展（CES）登場，AI 與邊緣運算成為全球科技巨頭與台系 PC 品牌廠的競逐核心。根據 Counterpoint Research 最新報告，半導體產業已從 AI 炒作期邁入執行期，重點轉向即時推論（Inferen

穩懋 (3105-TW) 公告去年 12 月營收為 16.14 億元、年增 31.26%，受惠於美系手機去年拉貨遞延，第四季營收為 47.94 億元，年增 29.37%，寫近 6 季新高，加上低軌衛星題材加溫，激勵股價周漲 20.95%。

隨著 AI 應用逐步由雲端模型訓練擴展至推論與邊緣端部署，市場對高效能、低功耗且具成本優勢的 ASIC 解決方案需求明顯升溫。相較通用型 GPU，ASIC 在特定工作負載下具備更佳能效比，使 CSP 重新加速自研晶片布局。AI 發展初期以 GPU 為主的算力結構正逐步調整，ASIC 將成為 AI 推論階段的重要補充，並帶動整體 IP 與設計服務產業需求同步放大。 〈CSP 資本支出延續，自研晶片

台積電宣布推進 2 奈米及先進製程技術，導入奈米片電晶體（GAA）、CFET 與先進封裝，並透過美國、歐洲及日本晶圓廠布局應對 AI 驅動的全球半導體需求，持續保持技術領先與產能規劃優勢。

台產 (2832-TW) 今(10)日發布重大訊息，證實公司網路遭遇異常攻擊事件，事發第一時間已迅速啟動防禦機制，成功阻斷攻擊作業

嘉威生活 (3557-TW) 公布最新營收資訊，2025 年 12 月營收 4.33 億元，月增達 74.59%，年減幅收斂到 9.4%，站上 9 個月來最高，12 月，「EVERYDAY」系列商品銷售接單恢復動能，已較上年度同期成長。