精測受惠AI、HPC需求強勁 6月營收年增40.2% 連6月創新高

精測受惠AI、HPC需求強勁 6月營收年增40.2% 連6月創新高

▲ 精測受惠AI、HPC需求強勁 6月營收年增40.2% 連6月。(圖:資料照)

中華精測 (6510-TW) 今 (3) 日公告今 (2026) 年 6 月單月營收為 5.73 億元、月增 5.79%、年增 40.19%,連續六個月創下單月歷史新高;第 2 季合併營收達 16.4 億元、季增 20.8%、年增 34.9% 創同期新高,今年第 1、2 季單季亦雙雙刷新單季紀錄高,上半年累計總營收為 29.96 億元、年增 26.56%,展現穩健而強勁的成長力道。

精測表示,6 月營收成長動能主要來自人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 相關應用需求持續強勁,隨著 AI 及 ASIC 進入量產階段,AI 相關產品出貨持續放量,帶動高頻寬的測試介面需求與出貨量同步提升。

精測強調,AI 與 HPC 相關應用成為公司營收結構中占比最高、成長最快的領域,伴隨半導體製程演進,半導體產業對測試介面的定位已發生結構性發生轉變,測試介面不再是後段製程的獨立節點,而是成為封裝測試的核心組件,測試介面廠商在產業鏈中的戰略地位顯著提升。精測作為全球半導體關鍵供應商,憑藉高階測試介面技術及擴充產能,持續獲得 AI 晶片大廠訂單挹注。

在永續經營方面,精測也將導入碳定價計畫 (Carbon Pricing Program),把碳排放成本內部化至營運決策流程,強化各事業單位對減碳投資與低碳製程轉型的評估機制,該計畫預計於今 (2026) 年下半年正式啟動。

此外,精測於上 (6) 月 30 日發布《2025 年永續報告書》,完整揭露在環境、社會與公司治理 (ESG) 各面向之具體作為與績效指標,落實對環境與社會的長期承諾。

展望下半年,精測強調,受惠於 AI 應用擴展,GPU、CPU、ASIC 等應用需求將帶動供應鏈動能,半導體產業鏈預期維持上行趨勢,精測將持續擴充產能,深化與客戶合作,維持穩健成長,朝全年營收挑戰歷史新高的目標邁進。