CCL 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 受惠 AI 伺服器、高速交換器及高階 PCB 需求強勁，2026 年以來業績直線上攻，累計 2026 年 1-5 月每股純益達 3.52 元。同時，金居對去年 2 元股息敲定 7 月 17 日除息交易，股息預計 8 月 20 日發放。
由於今年以來高階銅箔加工費已調漲約 5-10%，下半年仍有進一步調升空間，而金居在產品組合持續優化及高階產品占比提升帶動下，下半年營收可望逐季成長並創高，明年隨 AI 需求持續擴張，高階 HVLP4 市場供需缺口將進一步擴大。
金居目前高階 HVLP3、HVLP4 產品需求持續升溫，尤其隨著 AI GPU、交換器及高速運算平台規格升級，客戶對高頻高速銅箔需求快速增加，也推升高階產品加工費表現。
金居 2026 年以來加工費已陸續調漲約 5-10%，今年下半年仍有機會繼續調漲。
在高速傳輸銅箔市場方面，金居 HVLP4 在 2025 年年底至今年初部分客戶有先提前備貨，目前高階 HVLP4 產品缺口已開始浮現，真正的大量需求將自第三季開始逐步顯現，尤其第四季需求增溫幅度可望更明顯。金居正推動第三廠建置，規劃新增 4 條 HVLP 產線，總月產能約 600 噸，預計 2027 年第四季全部開出。