2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 東浦(3290-TW) 的伺服器配電產品在今年 5 月開始量產，前 3 季已占營收 8.6%。該產品線以插接單元為主力，公司表示「高電流的插接單元已經得標」，得標的版本 2027 年才進入量產，伺服器金屬支架同樣預定於 2027 年量產。
插接單元是資料中心配電系統中，將電流傳送至伺服器機櫃的模組。這條產品線是在併購 Bi-Link 後新增，插接單元的組立已經量產，產品線從消費性電子延伸到資料中心。
如下圖，根據優分析產業資料庫，東浦的單月營收年增率在 2026 年 2 月從兩成跳到 68%，5 月衝到 96.15% 的最高點，10 月是 57.3%。
（資料來源：優分析產業資料庫）
年增率上升的時點，與 Bi-Link 從 2 月起納入合併報表一致；伺服器配電則是 5 月才開始出貨。公司表示「我們 5 月的時候才開始量產，後續會陸續放量」，累計營收年增率從 3 月起維持在八成上下。
業界預期，AI 機櫃功耗將從兩年前的約 120 千瓦提高至 600 千瓦。據 IDC 的預測，2030 年先進機櫃上看 1,000 千瓦，高電流的配電與銅排需求因此同步增加。
距全年目標還差 6.4 個百分點伺服器全年目標是 15%，前 3 季占比為 8.6%，缺口 6.4 個百分點。公司預計於 2027 年放量，屆時伺服器金屬支架與高電流插接單元陸續進入量產，同時爭取導電銅排、高功率配電刀片等開發案定案。
配電以外的產品延伸也已排定時程。公司規劃 2028 年之後由零組件升級為半成品組裝與模組交付，產品線延伸到高功率配電、儲能與醫療模組，產能則往北美與東南亞擴充，就近供應客戶。
今年伺服器產品線僅出貨插接單元組立，尚不足以達成 15% 的全年目標；占比提升仍須等待 2027 年新案量產。
※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。