2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 巨漢(6903-TW) 正在執行的半導體專案裡，有 3 到 4 件是既有廠房的改建案。這類案子從拆除、修改到施工，期程壓在半年內，最短的 3 個月就要能進機。
公司指出，AI 先進封裝持續發展，晶圓廠蓋新廠要搭配土建，從動工到可以裝機要 2 到 3 年。客戶希望產能更快上線，既有廠房的改建需求因此放大。
改建上線的時程是 12 到 18 個月。公司提到手上這批的半年內，指的是拆改加施工這一段，兩個數字量的不是同一件事。
改建期程能短到什麼程度，業界的例子是台積電南科廠。2024 年 8 月買下群創光電南科的面板廠，改建成先進封測八廠，第 1 期廠房的內部拆除與無塵室新建在 2025 年 3 月完成、4 月進機，從買下到第 1 期完成約 7 個月。
熟悉廠區帶來延續案熟悉客戶廠區是巨漢接改建案的優勢：既有工班與供應商可以延續，二期工程常由原廠商直接承攬，標案的延續率高。南亞科 5A 廠，公司表示承接的是整廠的空調工程、金額在 10 億元以上；先前也接過這座廠的機電工程，後續的機電擴充案同樣由巨漢承接。力成科技的主要廠房主體也由巨漢承攬，之後的擴建與新建同樣交給巨漢。
改建比新建更需要整合能力。公司指出，拆除既有廠房之前要先弄清楚現場需求；施工期間原廠區製程還在跑，機台二次配的連接得在既有運轉下完成。二次配指的是從主系統接到機台的管線工程。
工期短、周轉率提高模組化與預製化讓管線在工廠生產、再到現場組裝，不受天氣影響。公司說明，模組化技術可以做到 12 到 18 個月的專案週期，優於業界標準；半導體案件投入相同、報酬更高。
先進封裝的案子目前施工進度符合業主期望的時程。公司表示，這批先進封裝案是巨漢從封測、記憶體客戶跨進晶圓廠先進封裝的指標性實績，有助後續取得類似專案。面板級封裝與 HBM 的需求持續放大，是公司看好案源的原因。
巨漢的營收也跟著放大：2026 年 10 月單月 7.38 億元、年增 67.67%，前 10 月累計 67.81 億元、年增 181.49%。
如下圖，根據優分析產業資料庫，單月營收的年增率從 2026 年 7 月的 160.93% 收斂下來，原因是去年同期的基期墊高，月營收本身仍在放大。
（資料來源：優分析產業資料庫）
改建的時程短，巨漢把工班、預製與設計排進同一份時程，可以承接的案子跟著變多。
新建廠要等 2 到 3 年，短期內由改建案填補這段空缺。公司在手訂單 108 億元、能見度 2 到 3 年，其中半導體占 68.2%、公共工程與其他占 31.8%。
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