全球人工智慧（AI）熱潮持續推升記憶體需求，晶片供應短缺問題日益嚴重。外媒披露，台積電(2330-TW、TSM-US) 正評估跨足先進記憶體晶片市場，考慮投入生產3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM），據傳是應輝達(NVDA-US) 要求而起。若計畫成真，台積電將從現有的邏輯晶片代工業務，進一步延伸至記憶體領域，在AI硬體供應鏈扮演更關鍵的角色。
根據《The Information》周五（6日）報導，台積電正評估生產先進記憶體晶片的可行性，並將3D DRAM列為主要技術方向。這項技術被視為記憶體產業的尖端發展方向，與台積電既有的先進製程技術也具有一定協同空間。
台積電目前是輝達AI處理器的主要代工廠，若進一步承接記憶體晶片生產，將使其業務範圍從邏輯晶片延伸至記憶體，有助輝達等AI客戶更全面掌握未來晶片供應情況，也可能在中長期緩解市場供應壓力。
不過，台積電目前尚未承諾投入相關生產。《The Information》也未披露具體時程、投資規模或預計產能。
這波晶片短缺已對全球主要設備製造商的利潤率造成明顯壓力，也推高蘋果(AAPL-US) iPhone、索尼(SONY-US) PlayStation等消費電子產品的終端售價。
供應緊張的原因之一，是AI基礎設施建設熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求大幅增加。
中國大陸記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 同樣計畫擴大產能。若台積電進一步進軍記憶體市場，將為全球記憶體產業帶來新的競爭變數。
除了供應鏈壓力，AI產業後續投資動能也面臨不確定性。美國民主黨本周在國會兩院選舉中取得全面勝利後，AI企業與投資人開始關注，未來是否可能出現限制資料中心建設的政策措施，進而拖慢AI基礎設施投資，甚至引發市場對AI泡沫的疑慮。
另一方面，台積電股價本周也隨台灣加權股價指數（TAIEX）大幅走跌。加權指數周五盤中一度重挫近9%，進入熊市區間，創下2001年以來最差單周表現。