AI晶片需求持續升溫，帶動全球晶圓代工市場第二季產值再創新高。根據TrendForce最新報告，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，接近534.9億美元，刷新歷史紀錄，高於第一季的479.5億美元。
TrendForce指出，第二季成長動能除了AI高效能運算（HPC）主晶片等先進製程持續供不應求，AI周邊的電源管理晶片（PMIC）、功率分立元件需求也同步成長，加上電視、筆電等消費性電子供應鏈提前備貨效應延續，共同推升晶圓代工產值。
台積電市占升至72.5% 拉大與三星差距
台積電(2330-TW) 第二季持續穩居全球晶圓代工龍頭，營收接近402億美元，季增12.1%，市占率由第一季72.3%微升至72.5%。TrendForce指出，台積電5/4奈米及3奈米先進製程產能維持滿載，2奈米製程也首度貢獻營收，進一步鞏固領先優勢。
排名第二的三星電子(005930KS) ，第二季晶圓代工營收32.6億美元，季增1.8%，但增速明顯落後整體市場，市占率從第一季6.5%降至5.9%，與台積電差距進一步擴大至66.6個百分點。
三星成長動能主要來自HBM基礎裸片等先進製程新訂單逐步放量，以及5/4奈米以下先進製程代工價格調漲，但因同業成長速度更快，市占率仍持續下滑。
在市占率承壓之際，三星也持續擴充先進製程產能。三星位於美國德州泰勒市的晶圓代工廠計畫年內正式投產，以擴大市場占有率。
該廠2奈米產能在啟動前已全數售罄，並取得特斯拉AI5、博通下一代通訊晶片及Arm終端AI晶片訂單，預計2026年10月啟動試營運，2027年進入量產，初期投片規模為每月5萬片晶圓。
三星在第二季財報電話會議上也確認，將於2026年底前啟動泰勒二廠建設，目標2030年實現大規模量產。在台積電持續擴大領先優勢之際，三星正透過美國先進製程產能布局，爭取更多晶圓代工訂單。
中芯季增20% 聯電排名第四
其他主要晶圓代工廠方面，中芯國際(00981-HK) 與華虹宏力(01347-HK) 分居第三及第六，市占率分別為5.4%及2.3%。
中芯國際第二季營收季增20%，突破30億美元，受惠消費性供應鏈提前備貨、AI周邊IC及伺服器網路晶片訂單增加，以及NAND、NOR Flash代工需求與價格走高。
聯電(2303-TW) 則以3.9%市占率排名第四，第二季營收接近21.8億美元，季增12.7%，八吋產能利用率明顯回升。格羅方德（GlobalFoundries）以3.2%市占率位居第五，營收季增9.3%至約17.9億美元。