在 AI 基礎設施投資潮推波助瀾下，台灣高科技供應鏈展現強勁的信用體質與營運動能。中華信評在 2026 台灣企業信用焦點報告中指出，受惠於美系雲端巨頭(CSP)資本支出持續擴張，AI 已躍升為台灣科技硬體業者的第一大營收來源，直接驅動 EBITDA 顯著成長。即便面對供應鏈全球布局帶來的營運成本壓力，台廠仍憑藉強大的議價能力與極高的市占優勢，維持充沛的財務緩衝。
中華信評首席分析師許智清表示，台灣科技業在先進半導體(晶圓代工)及電子製造服務(EMS/ODM)擁有全球最高市占率，隨後效益也擴散至電源供應器、IC 載板及被動元件等領域。過去 12 個月以來，評等展望獲得調升的企業如台積電(2330-TW)、鴻海(2317-TW)、台達電(2308-TW)與欣興(3037-TW)，AI 相關營收的強勁成長都是最主要的驅動力。
外界擔憂台廠為配合客戶分散風險而前往美國或東南亞建廠，是否會擠壓 EBITDA 利潤率？副首席分析師郭彥煒表示，企業海外建廠初期確實會面臨營運資金與成本大幅增加的壓力，但因為整個 AI 供給比較緊俏，台廠的溢價能力還是較強，與客戶緊密溝通後，基本上都能將較高成本反應到價格中，因此目前並未看到利潤率遭受重大衝擊。
AI 蓬勃發展催動 GPU、HBM、PCB 等產業升級，但近期市場重新注意到被動元件，AI 能為其帶來多少的受益程度？郭彥煒補充，AI 帶來的需求具有傳導效應，第一波直接受惠的是晶圓代工與 EMS 龍頭；第二波則是零組件。而被動元件廠如國巨，在過去兩、三季營運明顯加速，一方面來自 AI 坦質電容的高階強勁需求，另一方面則是產能排擠效應帶動了中低階產品「缺貨漲價」，整體營運發展相當正向。
外界也高度關注，若未來 AI 投資出現泡沫化或景氣下滑，科技廠是否面臨降評危機？中華信評特別對受評科技業者進行了嚴格的壓力測試。許智清分析，即便在最極端的情境下，也就是雲端 AI 營收驟降 50%、EBITDA 利潤率大跌 30%，且現金轉換週期拉長 10%，受評企業的 EBITDA 雖然會略低於 2024 至 2025 年水準，但仍維持在相當穩當的範圍。
許智清指出，雖然 2025 至 2026 年部分業者(如環球晶因在美大幅擴充、世界先進在新加坡建廠)會因一次性資本支出激增，導致借款對 EBITDA 比率短暫超過評等要求的指標，但因其背後皆有客戶長約支持與技術優勢，預計 2027 年後槓桿就會隨現金流改善而下降。
整體而言，台灣科技業財務管理風格極為謹慎，「財務緩衝非常強」，即使在壓力最大的測試下，引發負向評等行動的可能性依然極低。