一、盤勢結構：震盪走高，多頭架構仍在
台股今日呈現「開高震盪收紅」格局，終場上漲 142點、收45,975點，成交量約 9,256億元；OTC上漲4.72點至400.38點，並同步站穩10日線與月線，顯示市場多方信心逐步回溫。 不過目前量能仍未突破「萬億元」以上，距離有效化解 46K～48K套牢反壓區仍有一段距離，因此指數短線仍以震盪盤堅、類股快速輪動為主要基調。 操作上仍以「選股重於選市、低接不追高」為核心，等待量能放大就是台股準備起攻時。二、基本面：AI超級周期仍是台股最大支撐
摩根士丹利最新將台灣2026年GDP成長預估由8.9%大幅上調至 11.6%，2027年亦由4.7%上修至7.5%，主要受惠AI科技出口、半導體資本支出及民間消費改善。 這代表台灣本波經濟成長已不只是「景氣復甦」，而是AI需求透過半導體、伺服器、PCB、散熱、光通訊及電子材料等供應鏈向外擴散，形成較完整的產業成長循環。三、輝達財報再度確認：AI需求仍在加速
NVIDIA最新公布第二季營收 962.2億美元、年增106%，資料中心營收達890億美元、年增117%，雙雙創下強勁成長，且第三季營收指引達1080億美元。 更重要的是，公司對2028財年營收成長的展望約達 70%，明顯高於市場原先約44%～45%的預期，代表AI資料中心建置周期仍可能延續數年。 因此，AI伺服器、高速傳輸、CPO、PCB、散熱、記憶體、被動元件、玻纖布及相關材料設備供應鏈，仍具中長期基本面支撐。四、國際變數：利空與利多交錯
PCE通膨仍偏高，加上Jackson Hole前Fed政策訊息不明，將壓抑短線追價意願。 另一方面，荷姆茲海峽安全航運若持續改善，油價回落有助降低全球通膨壓力，對股市估值反而形成正面支撐。 因此短線市場仍會呈現「利空鈍化、利多醞釀」的震盪格局。五、盤面主軸：AI供應鏈仍是資金核心
PCB／高階材料：PTFE國喬(1312-TW)、低介電材料台虹(8039-TW)、亞電(4939-TW)、玻纖布德宏(5475-TW)、銅箔金居(8358-TW)等持續受AI高速傳輸規格升級帶動。 CPO／光通訊：大立光(3008-TW)、玉晶光(3406-TW)、聯亞(3081-TW)、上詮(3363-TW)、環宇-KY(4991-TW)、前鼎(4908-TW)、穩懋(3105-TW)等受惠高速光通訊需求。 AI散熱：健策(3653-TW)、奇鋐(3017-TW)、富世達(6805-TW)、高力(8996-TW)等受惠GPU功耗提升。 先進封裝／設備：FOPLP、CPO、先進封裝及檢測設備萬潤(6187-TW)、竑騰(7751-TW)等將成為後續題材焦點。六、後市策略：量能是突破關鍵
預期短線指數仍以 44K～47K區間震盪盤堅為主，個股輪動速度可能持續加快。 44K附近逐步形成下檔支撐，46K～48K則是上方主要套牢壓力。 若成交量能進一步放大至 1.2兆元以上，才較有機會有效突破套牢區並重新挑戰前高48K。 在突破確認前，建議維持「逢低分批布局、反彈汰弱留強、低接不追高」，優先鎖定基本面強、產業趨勢明確且具AI實質受惠題材的個股。整體結論：目前台股屬於「指數震盪、基本面偏多、AI主軸不變、個股輪動加速」格局。短線雖有PCE、Fed政策及地緣政治等不確定因素干擾，但輝達最新財報再次確認AI需求仍處於高成長階段，搭配台灣GDP展望上修，反而讓中期多頭架構更加穩固；後續真正值得觀察的，就是量能能否放大、46K～48K能否突破，以及AI供應鏈能否持續出現新的獲利上修題材。