機器人廠達明(4585-TW)受惠於AI及半導體營運增溫，今(2026)年也參加台北國際自動化工業大展，達明財務長王偉霖表示，達明已經成功將協作機器人手臂打進晶圓廠搬運的產線實作，由於工廠實務上對精密製程產品如PCBA(印刷電路板組裝)或晶圓取放的要求高，會先以專注單臂、雙臂或結合自走車(AMR)的產品讓客戶克服產線生產。此外，達明也表示，新一代TM45S型機器人，預計明(2027)年起正式出貨。
達明此次參加今年台北國際自動化工業大展展出亮點，亦包含AI Cobot與人形機器人TM Xplore I的「AI 雙引擎」布局，以及全新TM45S雙手臂伺服器組裝應用，雙臂同動最大荷重約可達 100 kg(公斤)。
王偉霖表示，目前達明的TM Xplore I從去(2025)年在自動化展登場後，今年更已進化到「2.0」版本，包括機器手臂運作，已可應用在簡易的包裝生產線中。此外，達明現場也展出晶圓搬運的單臂機器人手臂，目前也已經實作並加入在晶圓廠的產線中進行生產。
達明機器人營運長黃識忠則表示，達明所在的「非紅供應鏈」會是達明的優勢之一，公司將鎖定大型伺服器與重型工件的搬運、組裝，展出的新一代TM45S機器人，用於搬運AI伺服器關鍵組成部分，預計今年底對外發售、明年起正式出貨。
達明指出，達明堅持100%台灣製造，供應鏈以台灣廠商為主，也符合美、日等國客戶對「非紅供應鏈」的嚴格要求，也是達明的優點之一。
另對於中國宇樹科技推出仿生機器人，黃識忠認為，人形機器人尚未有法規和標準依據，也有資訊安全和使用安全等課題待克服，達明人形機器人整合人工AI能力，提供各項方案落地應用，但在靈巧運用手組裝的實際訓練等議題上，仍需要一段時間成熟。