日月光投控(3711-TW)旗下日月光副總黃義從今(21)日表示，AI帶動半導體需求快速擴張，台灣正迎來難得的產業機會，未來材料、設備、製造與封裝供應鏈若能進一步強化在地韌性，有機會把台灣推向更難以取代的位置。希望此次成立的半導體材料聯盟能替台灣「築一座非常高的牆」，讓全球未來20年仍持續高度依賴台灣半導體供應鏈。
黃義從指出，自己過去曾掌管產能約20年、採購約10年，因此對供應鏈風險感受特別深，幽默形容自己是從「受害者」角度看供應鏈，不論前段晶圓製造、材料或設備，只要任何一家供應商在品質或交期上出問題，到了封裝端就可能無法順利出貨。
他回顧，過去做採購時，常常必須飛到各地拜託供應商供貨，有些關鍵材料供應更高度集中，少數廠商甚至掌握全球8、9成市占率，當需求上來時，所有客戶只能一起搶產能。
不過，近兩、三年隨AI需求爆發，整個產業環境已明顯改變，目前不少供應商面對的需求相當強勁，甚至只能滿足客戶需求的一半，代表供給仍難完全跟上需求，也反映AI帶來的市場規模相當龐大。
他強調，這並不代表所有材料都必須百分之百在地化，而是希望台灣能成為全球半導體供應鏈最重要、最不可取代的節點之一。尤其未來3至5年，是台灣進一步強化產業地位的重要窗口。
黃義從表示，日月光也願意透過聯盟用更開放的方式與供應商合作，如果材料廠願意投入在地化與供應鏈韌性，日月光願意讓合作夥伴更清楚知道實際需要什麼產品、供應缺口在哪裡，以及未來的商機在哪裡，一起把台灣供應鏈做得更完整。
他也以過去幾年一連串供應鏈事件說明韌性的重要性，包括疫情造成全球物流與供應鏈中斷、長賜輪卡住蘇伊士運河，以及部分特殊氣體、原物料高度集中於特定國家如卡達或地區，都曾讓製造端面臨極大壓力。
黃義從指出，很多事件發生的位置看似離台灣很遠，但只要貨物或關鍵材料卡在當地，台灣產線一樣會受到影響；更麻煩的是，部分材料即使想找第二供應商，全球替代供應商的產能也可能非常有限。
經過疫情期間的大幅擴產與之後的庫存調整，半導體產業一度出現產能過剩疑慮，但AI出現後，情勢迅速逆轉，過去三年投入的產能，可能在一年內就被用光，接下來三年要建置的產能，需求甚至可能更高。
他認為，這一波AI帶來的產業榮景非常罕見，甚至可能是一輩子不一定會再遇到第二次的機會，因此現在正是供應鏈業者把資源投入台灣的時候。
黃義從直言，過去很多材料廠可能因獲利有限，沒有足夠資金擴產或投入新技術，但現在不少公司已經開始賺錢，而日月光也很希望配合，並採用更多在地供應商的產品。
他也指出，AI時代最大的改變之一，就是產品與技術世代迭代速度大幅加快。過去可能兩、三代才出現一次明顯變化，現在幾乎每年都在更新，連帶使材料、封裝形式、客戶需求與供應鏈布局持續變動。
在此情況下，供應鏈管理的難度也愈來愈高。全球只要發生地震、戰爭或重大天災，公司內部都必須立即確認當地是否有關鍵供應商；一旦供應鏈可能受到影響，就必須在24小時內提出影響評估與備用方案。
他強調，很多風險根本無法預測，因此最重要的不是預測每一次災害，而是事前把供應鏈韌性建立起來。
黃義從也提到，如果重大災害真的發生在台灣，影響可能不只是單一企業，而是從晶圓、材料一路延伸到封裝，甚至演變成全球性的供應鏈危機。這也反過來證明，台灣在全球半導體產業中的地位已相當關鍵。
隨著AI晶片與先進封裝快速發展，單一產品的價值也大幅提高。黃義從指出，現在高階AI 先進封裝尺寸、複雜度與材料用量都遠高於過去，雖然出貨數量未必像傳統消費性電子產品那麼龐大，但單顆價值可以非常高。
同時，高階封裝還必須同時滿足散熱、電性、機械強度與可靠度等要求，只要其中一項材料或製程出問題，就可能導致整顆高價值產品報廢，因此材料與供應商的重要性也同步大幅提升。
他認為，未來不論是台灣本土材料商或國際供應商，都應該思考更深度的合作方式。對國際業者而言，也可以尋找適合的台灣夥伴，共享資源、空間與產能，藉此縮短建置時間，加速供應AI產業所需產品。
黃義從強調，希望此次聯盟真正替台灣「築高牆」，這道牆不是單純的保護主義，而是建立在技術門檻、完整生態系、成本競爭力、供應鏈韌性以及在地合作能力之上，並強調現階段因為需求強、產能吃緊，供應商可能擁有較大的議價空間，但未來供需恢復正常後，產業最終還是要回到成本最佳化與供應韌性。因此，現在更應趁景氣高檔時把長期競爭力建立起來。