財務表現：
• 營收與獲利：
2026 年第二季合併營收達新台幣 192 億元，季增7.6%、年增3.3%。若排除自今年起併表之奕力科技（Ili Technology，單季貢獻約 48 億元，佔比約 25%），TPK 本業營收為 144 億元（季增 2.3%~3%，年減約 23%）。
• 毛利與營業利益（受一次性負債準備影響）：
第二季合併毛利為 11.9 億元，毛利率降至 6.2%（低於 Q1 的 9.4%）。主因奕力科技與晶圓廠簽訂之長期產能合約（LTA），因投片量不足認列一次性負債準備 3.87 億元；若排除此筆費用，實際毛利率約為 8.2%。
營業費用為 17 億元（費用率 8.6%），因併入 IC 設計公司奕力科技之架構，整體推銷與研發費用較往年顯著墊高；本季營業損失為 4.65 億元（營業利益率 -2.4%），主因受上述負債準備拖累。
• 業外收益與淨利大增：
業外收益總計超過 6 億元（包含利息收入 1.18 億元、外匯利益 6,400 萬元，以及策略與財務性投資收益 4.81 億元）。
第二季稅後淨利達 8.15 億元（季增 50.6%、年增近 1 倍），單季每股盈餘（EPS）為 NT$2.00 元。
2026 上半年累計表現：
累計 EPS 達 NT$3.33 元（Q1 為 1.33 元），上半年獲利已超越 2025 全年之 EPS 2.70 元。
• 財務結構與現金部位：
期末帳上現金及約當現金（含定存）高達 448 億元（現金 334 億元、定存 114 億元），扣除金融機構借款 255 億元後，持續維持充沛的「淨現金」狀態。流動比率（Current Ratio）維持在約 1.98~2.0 的高度穩健水準。
產品組合與客戶結構（TPK 本業部分）：
• 產品尺寸占比：
7 吋以下小尺寸：營收比重 29%（季減 1.3%、年減 19.9%），主因客戶進行產品世代轉換。
11~16 吋中尺寸（平板與筆電）：營收比重 39%（季增 4.9%）。受記憶體價格持續上漲預期影響，終端客戶在第二季出現提前拉貨效應。
16 吋以上大尺寸（AIO/教育/白板）：營收比重 16%（季增 8.9%）。
• 客戶分散成果顯著： 最大客戶營收占比為 22.2%（以平板觸控為主），第二、三名客戶占比約各佔 18%~20%，前五大客戶合計占 85%，客戶集中度風險已大幅改善。
半導體雙引擎佈局（驅動 IC 與 TGV 玻璃基板）：
• 奕力科技（驅動 IC）： TPK 接手 26% 股權成為單一最大股東，作為跨足半導體產業的第一步，藉由雙方客戶與資源整合發揮綜效。
• TGV 玻璃穿孔封裝技術（Through Glass Via）：
為解決 AI 高階 ASIC 在高算力發熱下傳統有機基板易翹曲（Warpage）的痛點，TPK 憑藉 20 年玻璃工藝研發 TGV 技術。
試產與參展時程：台灣中壢 TGV 試產線預計於 2026 年 9 月初 正式投入營運，並將於 10 月 23~25 日南港展覽館 TPCA 展 設攤展示完整佈局；產品涵蓋 Carrier、玻璃基板（Substrate）及高階 Interposer。
• 海外泰國廠進度： 土建廠房已建置完成，正進行機電安裝與設備二次配，預計於 2026 年下半年完成試運轉，2027 年初正式配合客戶量產放量（Ramp-up）。
【TPK-KY法說會問答完整清單 (Q&A)】 Q1：與封測廠（OSAT）在 TGV 玻璃基板的合作案例與具體進度為何？ (法人 / 線上提問)回答： 玻璃基材的應用用途廣泛（包含 Carrier、Substrate 基板及高階 Interposer 等），目前業界尚無人將玻璃基板正式商業化，TPK 正與一線封測廠及其終端客戶共同摸索與磨合應用可能性。玻璃基板屬於全新且革命性的材料架構，整體產業技術 Roadmap 預計要到 2027 至 2028 年才會逐步明朗並進入規模化應用。
Q2：泰國新廠目前的建廠進度與量產時程？ (法人 / 線上提問)回答： 泰國廠進度完全符合原定計畫。目前廠房土建已全數完工，現正進行機電安裝與設備二次配工程，預計 2026 年下半年完成設備建置與試運轉（Ready for 量產），並於 2027 年初正式啟動量產，後續出貨節奏將配合客戶需求進行量產放量。