大聯大(3702-TW)今(18)日召開法說會，展望後市，公司看好，AI相關需求持續強勁，加上記憶體供需吃緊、價格上漲效應延續，帶動整體半導體需求維持高檔，預計第三季營收季增0.8%至9.6%，整體下半年營運表現將優於上半年，並看好記憶體缺貨熱潮至少延續至明年上半年。
大聯大預估，第三季營收將落在4,600億至5,000億元，季增0.8%至9.6%，毛利率約4.35%至4.55%，中位數與上季相當，營益率約2.78%至2.91%，優於上季表現，稅後純益約95億至107億元，每股純益約5.45至6.15元。
大聯大表示，第三季營收季增約個位數，主要是因為客戶受到後續漲價、缺貨預期影響，加上生產排程調整，提前於第二季拉貨，使上季營收基期明顯墊高，因此部分第三季需求提前在第二季反映。
目前半導體市場供需仍偏緊，尤其AI資料中心相關零組件需求持續強勁，不只先進製程，包括部分成熟製程零組件也開始出現產能吃緊。從公司庫存天數持續下降，也可看出市場需求仍相當旺盛。
價格方面，大聯大觀察，漲價效應已不再侷限於記憶體，晶圓廠近期也陸續洽談價格調整，部分成熟製程、其他半導體元件以及被動元件均開始出現漲價情況。在需求與價格同步走揚下，大聯大認為，下半年營收規模將持續高於上半年。
記憶體也是大聯大營運的重要成長動能，目前除SK hynix外，市場上主要記憶體供應商幾乎都有代理，產品線涵蓋先進記憶體至傳統Low Density Memory，雖然HBM多由原廠直接供貨、不透過通路，但其他記憶體產品仍可充分受惠本波缺貨與漲價趨勢。
大聯大進一步指出，現階段記憶體供需吃緊的情況短期內難以完全解決，且漲價已明顯推高終端產品成本。以手機為例，記憶體占整機成本比重已由2025年的35%升至2026年的64%；PC、NB則由32%攀升至60%。雖然高成本可能壓抑手機與PC出貨量，但因單機半導體價值量同步提升，整體半導體消耗金額仍呈現成長。
大聯大認為，在記憶體供需尚未恢復平衡前，市場不易出現明顯反轉，短期也看不到所謂崩盤效應，目前研判到今年底以前，甚至明年上半年，整體需求仍將維持強勁。
AI方面，大聯大也持續看好中長期成長趨勢。公司指出，除了全球CSP持續擴大資本支出，未來主權AI需求也將陸續加入，帶動先進製程、先進封裝、記憶體及AI相關成熟製程需求持續增加，甚至包括電源、分離式元件、GaN與SiC等功率元件，也將受惠AI由雲端往Edge AI及Physical AI延伸。
大聯大預期，相關產能即使持續擴充，到2027年仍可能無法完全滿足市場需求。公司也正持續尋找新的材料與元器件產品線，以擴大在Physical AI與邊緣AI市場的布局。