光通訊封測大廠聯鈞(3450-TW)的800G光模組產品放量時程，已從先前預期的2025年下半年，一路調整至2026年底，目前主力出貨仍以400G產品為主。市場不免好奇，在AI伺服器需求持續火熱的背景下，為何800G產品的放量節奏卻多次遞延？
將產業鏈數據交叉比對後可以發現，問題核心並非光學封裝技術本身，而是卡在800G主控關鍵晶片——數位訊號處理器(DSP)的供應結構與成本考量。
800G卡在哪？關鍵不是封裝，而是DSP從優分析產業資料庫追蹤數據來看，800G主動光纜(AOC)的DSP方案，主要由美系、英系及台系等廠商供應。
其中，美系方案早在2024年下半年就已成熟並通過認證，但價格與成本相對較高，若直接大量採用，將明顯壓縮產品毛利率。
相較之下，價格更具競爭力的台系與英系DSP方案，市場原先預期成熟時間點分別落在2025年下半年與2026年上半年，原本被視為帶動800G產品放量的重要關鍵。
台系DSP通過認證，為何800G還沒大爆發？不過，比較歷次數據變化可以看到，截至2026年8月，雖然台系DSP方案，如達發，已通過美系客戶認證，但並未如市場原先預期，迅速成為800G放量的主要方案。
這反映出台系DSP在量產良率或客戶大規模導入的成熟度上，進度稍微落後原先預期。
也因此，聯鈞目前面臨的並非「有沒有DSP可以用」的問題，而是在高成本美系DSP與低毛利放量之間，必須做出出貨節奏上的取捨。
源傑800G已少量出貨，全面放量還差最後一哩此外，聯鈞子公司源傑科技(7917-TWO)在800G產品上，雖然已進入「開始少量出貨」階段，但要進一步邁入全面放量，除了DSP成本需要改善之外，產能擴充能否精準配合客戶需求，同樣是重要關鍵。
換句話說，800G目前並非沒有需求，而是關鍵零組件成本、客戶驗證與量產能力，仍需要同步到位。
產能2026下半年倍增，2027年再翻倍！公司正在為下一波升級布局若進一步拉長時間觀察，聯鈞正積極擴充晶粒封測(COS)與台灣產線的代工量產能力，預估2026年下半年產能將較上半年倍增，2027年再翻倍。
值得注意的是，這樣的產能建置節奏，與1.6T產品進入量產前驗證的時間點高度吻合。
這也顯示，公司策略可能傾向在400G穩定量產的基礎上，將800G的獲利爆發點與1.6T的產品預熱節奏，同步延後至2026年底至2027年。
(資料來源：優分析產業資料庫)
800G延後，不代表需求消失！真正關鍵是放量何時落地從這次數據變化可以看到，光通訊產業升級並不是只要技術突破，就能立即轉化為營收與獲利。
供應鏈零組件的成本結構、DSP供應成熟度，以及客戶驗證進度，往往才是決定高階產品真正放量時間的關鍵。
對聯鈞而言，後續真正值得追蹤的，不只是800G產品「何時推出」，而是DSP成本改善、客戶導入速度與產能擴充，何時能夠同步到位，進而讓800G從少量出貨真正走向規模化放量。
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