「2026 台日半導體科技論壇」今（3）日於台北召開，經濟部長龔明鑫會前針對台日半導體合作的最前線進度發表看法。他指出，台灣與日本的經貿關係已達到歷史新高，2025 年雙邊貿易總額高達 848 億美元。日本目前是台灣第四大貿易夥伴，而台灣則是日本第三大貿易夥伴，雙方在半導體領域的緊密契合，已成為全球供應鏈的核心支柱。
針對備受關注的台積電熊本投資案，龔明鑫分享了 7 月 14 日赴日考察的第一手資訊。他指出，台積電子公司 JASM 的營運狀況極佳，「第一座廠事實上已經達到損益平衡（Break-even）」。這項數據對跨國高科技投資而言是一劑強心針，顯示台灣晶圓代工模式在日本已獲得商業成功。至於興建中的第二座廠，龔明鑫表示進度相當順利，雖然先前受到熊本區域地震的影響導致時程上有些微延遲（Delay），但目前正積極復原，目標是盡快恢復正常進度。
龔明鑫更進一步觀察到，台日合作已從「點」的投資擴展到「面」的聚落。除了台積電，眾多半導體材料與設備供應商也陸續進駐熊本。他為此特別與熊本縣政府進行協調，強調「台積電很重要，但隨之落地的供應商也需要同樣的協助」。熊本縣政府對此給予正面回應，承諾將設置專責聯絡窗口，協助台灣中小型供應商解決營運障礙，確保整個台系聚落在日營運無虞。
在「走出去」的同時，日企也正大幅「走進來」。龔明鑫舉例，日本材料大廠「日東電工（Nitto Denko）」上週宣布在台灣南部投資 45 億台幣興建研發中心，地點就選在高雄。這顯示台日半導體合作正呈現雙向加強的健康趨勢，台灣的製造力結合日本的材料研發優勢，將形成最強大的 AI 產業底座。
此外，針對國際情勢變化，龔明鑫也提到南非對晶片反制議題。初步數據顯示，台灣銷往南非的晶片數量確有減少趨勢，但具體效果仍需進一步資料調查比對。他最後強調，台日半導體合作是雙向互惠的最好典範，政府將持續努力，讓這項合作成為推動全球科技進步的關鍵力量。