PCB 廠邑昇 (5291-TW) 今 (27) 日宣布發行無擔保轉換公司債(CB)2 億元已收足債款，將在 7 月 29 日上櫃交易，加計先前邑昇以每股 53 元 2000 張現增股籌資 1.06 億元，合計在今年籌資 3.06 億元全數到位。
PCB 廠邑昇發行 CB 的轉換價爲 53 元。轉換溢價率爲 107.5%。
邑昇 2026 年上半年合併營收達 7.14 億元，較去年同期成長 33.1%，主要受惠利基型高階 PCB 產品逐步放量出貨，帶來超過倍數的營收成長，挹注獲利動能。隨著 AI 應用快速發展、半導體與航太軍工產業需求持續升溫，PCB 產業正進入新一輪結構性升級階段，AI 算力基礎建設推動電子設備規格大幅提升，低軌衛星（LEO）與無人機市場進入全球軍備接端，高階 PCB 已由過去單純的訊號連接載體，將逐步轉型為影響運算效能與系統穩定性的核心零組件。
同時，邑昇桃園龜山投資二期擴建計畫將投產，將建置新增 30 萬呎 PCB 產能，如接單順利，也有助於今年營收再向上超越 2025 年全年的 10.82 億元水準。
而 HDI 大廠華通 (2313-TW) 發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資敲定以 205 元溢價發行，改寫史上 PCB 廠現增案最大規模及新股最高發行價，募集 86.1 億元，現增股也在今天上市交易。
華通的現增案預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
而按下來，PCB 廠博智 (8155-TW) 也將發兩筆 CB 在市場募逾 50 億元。
博智將發行兩筆 CB 在市場募逾 50 億元，主要用途在充實營運資金。同時，博智持續朝高層數板製程發展，目前 14-20 層板占比已達 51%，未來 20 層以上產品比重將持續提升，高層數板需求增加，帶動單價與毛利率同步提升，產品組合優化效益逐步顯現。