基本面會是泡麵?上詮、國巨、智原

基本面會是泡麵?上詮、國巨、智原

▲ 基本面會是泡麵?上詮、國巨、智原。(圖:資料照)

台股呈現「開低震盪走低」,終場下跌 1195 點,收 43654 點,跌破 10 日線。 成交量縮至 7948 億元,顯示市場追價意願不足、觀望氣氛濃厚。 技術面轉弱,短線進入整理格局。 地緣政治風險升溫 中東戰火擴大、紅海油輪遇襲,能源運輸受阻。 布蘭特原油突破 100 美元 → 通膨預期升溫 → 壓抑股市評價。 利率與資金面壓力 油價推升通膨 → 美債殖利率上揚 → 成長股估值修正。 AI 投資疑慮擴散 Alphabet 資本支出突破 2000 億美元,自由現金流轉負。 市場質疑「AI 燒錢 vs 回報不確定性」。 拖累科技股(Alphabet、Tesla)重挫 → 影響台股。 短線仍受利空干擾,震盪難免。 下檔支撐:40K42K(強支撐區) 上檔壓力:46K 附近 預期短期走勢:
→「區間震盪 + 類股輪動」為主

四、總體經濟與基本面(長多核心)

GDP 大幅上修(史上罕見) 中經院:2026 年 GDP 10.35% 中研院:10.16% 台經院:10.38%(最高) AI 驅動三大成長引擎 出口強勁(AI 晶片、伺服器) 企業投資擴張 內需同步升溫 企業獲利全面上修 法人預估 2026 年獲利成長 >50% 統一投顧甚至上看 57% 產業趨勢明確 AI 需求年增約 25% 資料中心算力需求 = 過去 10 倍 M1B 年增率 > M2 → 資金行情啟動 台灣超額儲蓄上看 9 兆元 ETF 規模持續擴張 政策 / 國家隊資金支撐
 結論:內資動能強勁,成為下檔防護墊

六、AI 產業關鍵受惠族群

電源與散熱 液冷 / 浸沒式散熱 高瓦數電源供應器 高速傳輸 / CPO 矽光子 低延遲高速連接需求爆發 2027~2028 成主流 ASIC 客製化晶片 CSP(AWS / Google)自研晶片 帶動 NRE 與量產訂單 關鍵材料 ABF 載板、CCL、記憶體升級 先進封裝 CoWoS / FOPLP 需求爆發 核心原則:選股重於選市 兩大操作邏輯 ✔ 有基本面(AI 受惠)→ 拉回找買點 ✘ 無實質成長 → 反彈找賣點 強勢族群觀察(光通訊 /CPO 聯亞 (3081-TW)、上詮 (3363-TW)、波若威 (3163-TW)、華星光 (4979-TW)
 受惠「光進銅退」長線趨勢 操作節奏 短線:保守控管、分批布局 中線:逢回加碼 AI 主流股 短線利空(戰爭+利率+AI 疑慮)造成修正。 中長線三大支柱未變: AI 需求爆發 台灣供應鏈優勢 資金動能充沛 指數上看 5 萬~5.5 萬點為時間問題。

當前回檔 = 長線多頭中的健康修正,也是下一波行情的起點。

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