集邦諮詢指AI晶片競爭轉向先進封裝，台積電CoWoS-L憑技術成熟與良率，預計後年前仍是主流
台積電CoWoS矽中介層面積擴至3.3倍光罩，今年估5.5倍、2029年14倍；輝達、超微已採用CoWoS-L
英特爾以EMIB-T搶客戶，導入TSV與25微米凸點間距，谷歌2027年導入、AWS測試中。

國巨法說指出，第4季可望淡季不淡，營收與雙率都將優於第3季。
王淡如稱，第3季B/B值近2，AI帶動特殊品需求強，鉭質電容與MLCC尤高。
第3季稼動率近95%，第4季將更高；公司擴產並調價，拚2026年營收獲利創高。

為強化金融機構風險控管，金管會「金融機構與證券業跨業信用資料查詢機制」將於10月31日正式上路，未來證券商與銀行在辦理授信及貸款業務時，可透過台灣證券交易所與聯徵中心建立的跨業資料交換機制，查詢客戶在對方的信用與授信狀況。金管會強調，所有查詢作業均須事先向客戶明確告知範圍並取得同意，且查詢結果僅作為授信審核的參考依據之一。 外界關切券商查詢銀行授信資料的機制與標準，證期局副局長黃厚銘表示，金管會

國巨規劃2027年擴充鉭質電容與MLCC產能，較目前增加10%至15%，部分明年Q2開出、其餘下半年到位。
今年前9月資本支出約57億元，全年將高於去年；公司目標產能利用率維持85%至90%，保留調度彈性。
第三季AI營收占比近20%，通路庫存回落至健康水位，工業、運算與電信需求續強。

功率半導體廠德微科技(3675-TW)今(29)日公告2026年第三季財務報告，合併營收9.08億元，季增13.37%、年增32.46%；毛利率40.40%，稅後純益1.27億元，季增20.01%，較去年同期翻倍成長，每股純益(EPS)2.4元。前三季累計合併營收23.94億元，年增22.5%，稅後純益3.14億元，累計EPS達5.91元。 德微表示，今年受惠全球供應鏈重組，客戶訂單成長強勁，自

台股今(29)日終場大跌 667.25 點，跌幅 1.42%，收46368.33 點，跌破5、10、60日均線，成交量 7891.52 億元，其中外資由買轉賣，賣超688.2億元，大賣聯電12.9萬張、00406A主動中信台灣收益 7.8萬張，面板雙虎也同步遭砍。 觀察三大法人動態，合計賣超816.66億元，外資及自營商同站賣方，投信獨站買方；外資由買轉賣，賣超688.2億元；投信買超86.5億

被動元件大廠國巨*(2327-TW)今(29)日召開法說並公告第三季財報，稅後純益119.81 億元，季增27.2%、年增88.5%，每股純益5.83 元；累計前三季稅後純益294 億元，年增74.1%，每股純益14.32 元。 國巨第三季營收495.32億元，季增11.4%、年增49.7%，創單季歷史新高；毛利率41%，季增2.5個百分點、年增4.8個百分點。營業利益146.03億元，季增24

陳冠州指AI agent帶動雲端巨頭加速發展ASIC晶片商模，聯發科鎖定先進運算、極速互連與量產可行性三大指標搶商機。
他表示超大規模雲端服務商單年投資可達1500億美元，推升推論伺服器與客製化晶片需求，台灣半導體須掌握標準制定與定價優勢。
聯發科將智慧代理人整合進軟體編程與晶片設計。

臺灣證券交易所「承銷有價證券競價拍賣系統」自 2016 年上線以來，今年正式邁入第十年，為協助發行公司打造更友善的籌資環境，並提升投資人參與IPO及初次上市(櫃)競拍的便利性，證交所與券商公會合作推動系統升級，宣布四大優化功能將於今年 11 月 2 日正式上線實施。 證交所統計指出，競拍系統上線以來，市場參與熱度持續攀升，開標件數倍增，已從 2016 年的 26 件，大幅成長至 2025 年的

彰銀、兆豐銀行統籌主辦大聯大旗下世平集團聯貸案，今日簽約，金額含等值新台幣196.6億元與5.122億元。
資金將充實世平集團中期營運周轉金，銀行團踴躍參與，顯示對其經營體質與發展前景肯定。
世平集團稱將因應全球半導體供應鏈重組與AI升級，持續深耕高附加價值應用市場。