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萬潤(6187)訂單看到2027年第二季,成長關鍵從需求轉向產能,點膠關鍵技術持續突破

2026年08月28日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 人工智慧與高效能運算需求持續增加,帶動晶圓代工及封測業者擴充先進封裝產能。隨著CoWoS、SoIC與共同封裝光學元件(CPO)等技術陸續進入擴產或量產準備階段,設備供應商取得的訂單範圍,也從單一製程機台逐步擴大至自動化整線方案。 萬潤(6187-TW)主要提供精密點膠、貼合、自動化、光學檢測及矽光子相關設備,位處先進封裝擴產的設備端。當客戶增加

優分析 Uanalyze 2026-08-28 15:30