2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 人工智慧與高效能運算需求持續增加，帶動晶圓代工及封測業者擴充先進封裝產能。隨著CoWoS、SoIC與共同封裝光學元件(CPO)等技術陸續進入擴產或量產準備階段，設備供應商取得的訂單範圍，也從單一製程機台逐步擴大至自動化整線方案。
萬潤(6187-TW)主要提供精密點膠、貼合、自動化、光學檢測及矽光子相關設備，位處先進封裝擴產的設備端。當客戶增加資本支出，設備訂單通常會先反映需求，後續再隨交機、驗收進度轉化為營收，因此訂單能見度與實際出貨能力，是觀察公司營運延續性的兩項重要指標。
昨日萬潤(6187-TW)業績發表會，發言人盧慧萱表示，目前產能利用率維持高檔，依已掌握的客戶需求及專案規畫，訂單能見度已延伸至2027年第二季。這項變化顯示，隨著訂單能見度拉長，公司營運觀察重點也開始從接單需求，進一步轉向供應鏈產能與交付能力。
從優分析產業資料庫的歷年單月營收走勢也能看出，公司2026年的營運規模已明顯脫離過去區間。6月營收首度突破10億元，7月增至10.55億元，並較去年同期成長73.44%；相較2025年單月營收大多落在3億至6億元，營收曲線已出現明顯向上位移，公司表示主要來自客戶擴產，設備需求較去年同期上升。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
(圖片來源：優分析產業資料庫)
需求能見度拉長，產能成為新的限制條件萬潤(6187-TW)採取輕資產模式，部分設備零組件及組裝交由供應鏈夥伴執行，因此擴產不完全依賴自建廠房。面對現有產能利用率維持高檔，公司已開始培養海外合作夥伴，為2027年至2028年的潛在需求預留外部產能。
這項策略的優點是能降低大規模固定資產投資，並提高產能調整彈性；但合作夥伴的製造品質、交付效率及技術整合能力，也會直接影響設備交期。
市場原先可能較重視CoWoS需求與客戶資本支出，現在則須進一步觀察萬潤能否將在手訂單順利轉為出貨。
需求強度也反映在客戶採購金額，日月光投控(3711-TW)近日公告，子公司日月光半導體製造向萬潤取得供營業使用的機器設備，交易金額含稅約10.86億元。若與萬潤2025年全年營收53.66億元相比，相當於前一年營收約20.2%，顯示封測業者擴充先進封裝產能所帶來的設備需求規模。
從單機走向整線，單一專案價值同步提高除了先進封裝需求成長，客戶採購模式也正由單機轉向一站式整線方案，將點膠、貼合、自動化與光學檢測等設備串聯。
對萬潤而言，這不只代表單一專案可供應的設備數量增加，也讓公司更深入客戶製程。尤其點膠頭採in-house設計，可依膠水黏度、出膠量與製程條件客製化，成為切入不同先進封裝製程的重要能力。
同時，公司也將設備能力延伸至矽光子耦合設備，目前接洽多為客戶新產品與新製程，公司預計於2026年第四季開始交貨，2027年第一季進一步放量。這項新業務若能依時程完成交付與驗證，將有機會成為CoWoS設備之外的第二項成長來源。
因此，萬潤後續營收成長的來源，可能不只有先進封裝整體產能擴張，還包括單一客戶採購設備種類增加，以及矽光子等新製程開始貢獻新增需求。
從目前的營運變化來看，萬潤的成長來源已不再只是跟著先進封裝擴產增加設備出貨，而是逐步從單機設備供應商，往整線方案與新製程設備延伸。
若矽光子、整線方案等新業務後續陸續放量，公司的營運規模將不只受到產業景氣推升，也可能來自單一客戶價值與可供應產品範圍同步擴大。
(圖片來源：萬潤法說會)
(圖片來源：萬潤法說會)
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