台股要聞

Rapidus近年獲日政府補貼高達160億美元 拼明年量產2奈米晶片 專家潑冷水:成功機率僅5%

近日,日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線,目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片,試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。 日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元),這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。 日本政府砸下龐大資金的背後

財訊網記者 2026-04-21 16:00
廣告位