最近光通訊族群強力上攻，長線看好有拉回當然都是好買點。AI 伺服器的運算速度愈來愈快，資料傳輸也要跟著升級。目前資料中心正從 400G、800G 往 1.6T 發展，數字愈高，代表同一時間能傳送的資料愈多。傳統銅線在傳輸距離、耗電與散熱上逐漸遇到限制，光纖使用量因此增加，華星光 (4979-TW) 與聯鈞 (3450-TW) 也直接受惠。
這波需求並不是只看還在發展中的新技術。800G 光模組已經陸續放量，1.6T 也進入客戶測試與量產準備。現階段光纖主要負責機櫃之間的高速傳輸，未來若機櫃內部也改用更多光纖，光模組、雷射元件與封裝需求還會再增加。
先看華星光 (4979-TW)。公司主力是資料中心中長距離傳輸使用的光模組，400G 產品已有出貨基礎，800G 產品也通過北美大型雲端客戶認證，目前進入小量出貨。依券商報告推估，2026 年第三季可望逐步放量，2027 年成長會更明顯。
華星光 (4979-TW) 從雷射晶片材料、雷射晶粒到光模組組裝都有布局，也承接雷射產品的後段加工。傳輸速度愈快，每個光模組需要的高速雷射與精密封裝愈多。公司規劃將相關雷射月產能從 2026 年第四季的 150 萬顆，提高到 300 萬至 400 萬顆，2027 年再提高到 600 萬顆以上，並購入八德廠房支應後續擴產。
再看聯鈞 (3450-TW) 。公司以雷射封裝代工為主，產品正從傳統封裝，逐步轉向高速雷射晶粒封裝與外接雷射光源模組。這些新產品對封裝精度與測試要求更高，單價與毛利也優於傳統產品，是公司近年產品轉型的主要方向。
一個高速光模組大約需要 4 到 8 顆雷射，傳輸速度愈快，封裝與測試需求也愈多。聯鈞 (3450-TW) 今年高速雷射晶粒封裝產能比去年增加 5 倍，相關產品占光電部門比重已超過六成，營運重心已明顯轉向 AI 高速傳輸。
短期來看，聯鈞 (3450-TW) 的光模組產能利用率在第二、第三季較低，預期第四季後回升；雷射封裝則維持供不應求。券商預估公司 2026 年營收約 108.3 億元、每股純益約 8.45 元，主要成長動能來自高階雷射封裝比重提高，以及後續光模組出貨回溫。