台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，
台股這一波行情，不只是上漲，而是進入標準的「主升段」。從去年底一路推升近 9,000 點，背後關鍵不是消息，而是資金全面回流，而且有方向地集中進場。 很多人會擔心：「現在指數這麼高，還能做嗎？」 但真正的重點不是位置，而是結構。成交量穩定維持高檔，代表市場資金沒有退場，反而持續進行換手與布局，這正是多頭最健康的型態。 顏老師直接講重點： 「這不是反彈，是資金行情。」 一、產業輪動：IC 設計成新
台股今 (23) 日延續近期創高氣勢，在電子權值股挺身而出、AI、IC 設計族群相關題材表現下，早盤開高走高，大漲逾千點，成功站回 3 萬 8 千點大關，更一度觸及歷史新天價 38,921 點，盤中漲幅受獲利賣壓影響，暫報 38,229 點。
集中市場加權指數盤中漲幅2.65%，赴美設廠、18吋晶圓概念表現強勁。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。
集中市場加權指數盤中漲幅2.58%，18吋晶圓、赴美設廠概念表現強勁。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。
集中市場加權指數盤中漲幅2.01%，RFIC、快速充電概念表現強勁。快同時查看近日週月績效與即時新聞資訊。
