台灣LG今(16)日舉行中秋媒體餐敘，面對台灣房市趨緩與終端消費市場疲弱挑戰，台灣LG透過切入租屋市場與推動家電租賃月付美好計畫穩固基本盤，今年整體營運目標力拚維持持平水準。

宏碁(2353-TW)旗下安圖斯(7875-TW)與漢翔(2634-TW)今（16）日於 2026 台北國際塑橡膠工業展正式簽署合作備忘錄。雙方將整合安圖斯高效能 AI 伺服器、工作站產品線，以及漢翔自主研發的 AIxWARE 智慧製造平台。

隨著代理式AI (Agentic AI)逐步成為手機端AI發展重心，高通(QCOM-US)也重新調整行動晶片架構，新一代頂級行動平台將以全新Qualcomm Hexagon NPU為核心，不僅導入專為Transformer工作負載打造的Element Accelerator，NPU共享記憶體容量更大

國光生技(4142-TW)今(16)日召開法說會，指出公司CDMO業務展望正向，與國際大廠合作生產新增的第二條產線也在今年開始貢獻，帶動訂單量年增50%，今年全年有機會轉虧為盈。 

台股今(16)日終場收45848.9點，上漲337.41點，成交量6437.65億元，其中外資賣超179.8億元，已連五賣，主要賣超00981A主動統一台股增長 2.4萬張，009816凱基台灣TOP50 1.9萬張，元大台灣50 1.6萬張。

2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 頎邦(6147-TWO)近期股價再度走強，市場重新追捧頎邦，表面上是第二季毛利率重返30%、營收連創新高，但真正讓市場提高評價的，已不只是驅動IC封測業務復甦，而是矽光子帶動的金凸塊需求開始進入量產。 過去幾年，頎邦最大問題是營收高度集中於顯示器驅動IC封測，面對中國同業低價競爭、消費電子需求疲弱，以及產能利用率下滑，2024年單季毛利率一度降

2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 信邦(3023-TW)才剛在第二季寫下營收新高，昨(15)日法說會又釋出更明確的成長訊號，公司原先預估2026年半導體設備營收約25億至28億元，昨日直接上修至30億至35億元，顯示AI帶動的半導體資本支出需求，已開始超出公司年初規劃。 需求升溫也率先反映在工業部門，第2季工業部門營收年增40%、季增25%，占整體營收比重提高至38%，正式成為

精確看Q4旺季營收續強 惟成本大漲 獲利引擎明年啟動

三三會林伯豐指最低工資明(2027)年調幅以3％左右較合理，若調幅過高，恐推升公司人事與勞健保等勞動成本；傳產部份則盼減免稅支持
，另對於Fed升息態度濃厚，盼央行維持現行利率；房市應提獎勵促進購屋，

台灣邁入超高齡社會，高齡人口的健康保障與照顧需求急遽升溫