8月台股營收公布，2026年9月針對中小型公司前一日公布23家營收。截至目前8月營收公布共計2099家，其中營收年增大於+25％有805家，年增小於-20％有262家。| Anue鉅亨 - 台股營收

最新消息傳出，三星在客製化HBM將採雙軌策略，依客戶需求提供自廠或台積電基礎裸片(Base Die)，若選台積電，由記憶體業務負責設計，已有客戶採「台積電Base Bie＋三星DRAM」方案，顯示其不再堅持一體化供貨，改以提高供應鏈彈性接單。 高頻寬記憶體(HBM)架構正出現關鍵轉折，過往基礎裸片(Base Die)多用DRAM製程，自HBM4起逐步改由邏輯代工生產，以解決AI高速運算下的散熱、

台股盤前要聞

2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 華邦電(2344-TW)啟動特殊型記憶體版圖擴張，與英飛凌Infineon Technologies(IFX-DE)簽署最終協議，將以11.2億美元收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業，涵蓋汽車、工業及基礎設施市場相關產品，預計取得監管核准後於2027年下半年完成交易。 這筆交易對華邦電的意義，不只是擴大NOR Flash規模，更在

華邦電(2344-TW)今(16)日召開重訊記者會宣布海外併購案，與英飛凌旗下Infineon Technologies LLC簽署股份購買協議，以全現金方式取得英飛凌旗下NOR Flash及相關記憶體事業標的公司100%股權，基礎交易價格達11.2億美元，折合新台幣約356.23億元，預計2027

鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)董事長盧松青今(16)日表示，目前光通訊最大的瓶頸仍是材料供給，包括Fiber、Laser、Chip、CW Laser及晶圓等都缺，材料已成為限制光通訊產業成長速度的關鍵因素。

鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)董事長盧松青今(16)日表示，目前AI需求能見度仍好，整體產能相對滿載，延續至明年都不是問題；光通訊今年已經有產品進入，預期明年進一步放量。

針對AI發展風險升溫，國科會主委吳誠文表示，法令中以「人類自主」為原則，發展及應用應確保由人類掌握自主權，AI消滅人類僅為假議題。

東洋(4105-TW)今(16)日召開法說會，總經理侯靜蘭指出，旗下微脂體Lipo-AB持續穩定銷往美國，今年也取得澳洲、沙烏地阿拉伯及約旦藥證，明年開始貢獻業績。為因應全球區油，六堵廠去年新增的凍乾產線預計第四季啟動生產，屆時產能將較現有提升2倍。 

第22屆瑞銀台灣論壇盛大登場，吸引逾300名全球投資者與65家台灣供應鏈企業共襄盛舉。瑞銀指出，AI需求至2027年持續強勁，產業成長重心逐漸由GPU訓練延伸至推理運算、ASIC及機櫃級解決方案，帶動液冷與電力分配需求。目前產業發展瓶頸仍為電力輸送能力與記憶體等關鍵零組件供應，供需吃緊到2027年。