AI晶片功耗破千瓦，過熱與翹曲成瓶頸，先進封裝擴產成唯一解方。
台積電推CoPoS方形面板，預計2028年放量，面積效率可由45%升至81%。
散熱與防翹曲設備需求暴增，弘塑、辛耘、志聖等台系供應鏈受惠。

英特爾與友達合作Micro LED CPO，將Micro LED嵌入IC封裝玻璃基板，以TGV實現光電互連。
Micro LED具耐熱120度、壽命逾3萬小時，單通道功耗僅矽光方案五分之一，模組功耗可由30瓦降至1.6瓦。
富采、鼎元、錼創、光鋐加速布局；研調估CPO市場2033年達19.6億美元。

微軟發布全球AI使用報告，第二季全球AI使用率18.8%，季增1個百分點，幾乎所有經濟體都在提升。
台灣第二季AI使用率33.8%，季增2個百分點，全球排名升至19名；南韓達40.6%，增幅最大。
微軟指開放權重模型快速崛起，OpenRouter公開資料顯示其占token使用量約75%。

新漢受邀參加美國台灣形象展，展出六大AIoT方案，推進Edge AI應用落地。
創博8月攜工研院、仁寶、Synapticon等成立RoboWIZ AI機器人開放平台，鎖定歐美市場。
董事長林茂昌指機器人業務詢問與出貨增溫，成為今年第四季及中長期成長動能。

葉俊顯、楊佳玲、吳政忠率團9月訪美，與微軟、StartX、UC Berkeley對接AI新十大建設
聚焦主權AI、算力韌性、人才培育與新創國際化，協助中小微企業導入AI轉型
國發會擬鏈結StartX校友社群與UC Berkeley AI/智慧醫療資源，推動台灣新創拓展美國市場

未來3個月聚焦6大族群：AI晶片/ASIC、AI電源散熱、高速PCB/CCL、記憶體、先進封裝、AI互連/CPO。
作者看好台積電、聯發科、台達電、貿聯-KY、金像電/台光電、南亞科；主軸是AI需求強，但改看訂單、獲利與量價。


Google推出全新Googlebook筆電，開放預購，售價899美元起，10月4日美國上市。
首波由宏碁、華碩等五大品牌打造；宏碁14吋售899美元、華碩旗艦款售1299美元。
採Android技術架構結合ChromeOS並整合Gemini，挑戰Windows AI PC與蘋果低階筆電。

北台灣新地標東森恩典大樓(Grace Tower)將於12月底揭幕，東森集團最新指出，旗下東森恩典大樓一口氣將商務、餐旅、會員經濟和生活周邊服務納入，除了備受矚目的「450台灣之眼」景觀空間，也攜手晶華(2707-TW)導入飯店和多家人氣餐飲品牌，林口正在成為東森集團和晶華酒店最新發展的大本營。 東森集團將恩典大樓設定為全球營運總部發展，投入建造資金高達190億元，目標串聯起旗下健康、美業、媒體

全球膳食補充劑市場商機放大之中，食品類股精華生醫(7806-TW) 擬於10月15日以每股55元掛牌，配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2040張，競拍時間為9月29日至10月1日，競拍底價42.31元，暫定每股承銷價55元。10月2日至6日辦理公開申購，10月8日抽籤，預計在10月15日掛牌。 人體及寵物保健食品開發商騰勢 (7889-TW) 營運成長中，其上櫃申請案再過一關，昨(24)日並獲O

TAE Life Sciences與京鼎簽署委託製造協議，京鼎將為Alphabeam BNCT提供零組件製造、電路板組裝與測試。
TAELS稱選擇京鼎因其製造規模、25年設備製造經驗、RF技術及ISO 13485認證，符合醫療設備品質要求。
京鼎負責零組件與子系統製造測試，TAELS掌握最終組裝。